【IEEE官方列表会议，EI, Scopus稳定检索】第三届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2024）

2024年第三届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2024）将于2024年8月23-25日在中国西安举行。ISSET 2024将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

第三届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2024）

2024 3rd International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology

*IEEE官方列表会议，EI, Scopus稳定检索，往届均已检索，最快会后4个月EI检索*

重要信息

大会官网：www.is-set.net【点击参会/投稿/了解会议详情】

大会时间：2024年8月23-25日

大会地点：中国-西安

截稿时间：以官网信息为准

收录检索：IEEE Xplore，EI, Scopus稳定检索（往届已见刊检索）

合作单位

会议委员会

主讲嘉宾

受邀嘉宾

*嘉宾个人信息可在官网查看.....

征文主题

其他相关主题投稿请到【会议官网】了解

出版与检索

投稿须知

（1）论文必须是英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过。

（2）发表论文的作者需提交全文进行同行评审。

（3）作者需通过查询系统自费查重，涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页。

（4）论文需按照【会议官网】模板排版，不得少于4页。

参会方式

（1）投稿作者参会：文章被录用后，可在线提交参会报名。

（2）报告者（无投稿）：参会并在会议上进行口头报告或海报展示，请报名参会时提交报告的题目和摘要进行审核。（注：口头报告的摘要不提交出版）

（3）听众身份参会：出席并参加这次会议, 并可全程旁听会议所有展示报告。