【SPIE独立出版丨大连交通大学主办】2025年先进半导体与通信国际学术会议暨人工智能研讨会（ICASC 2025）

2025年先进半导体与通信国际学术会议暨人工智能研讨会（ICASC 2025）将于2025年6月13-15日在中国-大连举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台ICASC 2025 将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网、人工智能与大数据等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。

我们诚邀来自学术界和工业界的杰出专家共同探讨当今半导体与通信领域面临的挑战与机遇，推动相关技术的进步与应用。期待您的参与，与我们一起塑造半导体与通信的未来！

SPIE独立出版丨大连交通大学主办

2025年先进半导体与通信国际学术会议暨人工智能研讨会（ICASC 2025）

2025 International Conference on Advanced Semiconductors and Communications & Artificial Intelligence Seminar

重要信息

大会官网：ic-icasc.com【点击参会/投稿/了解会议详情】 

大会时间：2025年6月13-15日

大会地点：中国·大连

截稿时间：以官网时间为准

递交检索：EI Compendex、Scopus

会议单位

征稿主题

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大会主席团

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论文出版

本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被递交到SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交、EI Compendex、Scopus检索。

投稿须知

论文需是全英文稿件，且未在国内外学术期刊或会议发表过。参会做报告交流不发表论文的作者只需提交摘要。

论文需按照会议官网的模板排版，不得少于5页。模板下载可在【会议官网】或是找会议老师了解！

作者可通过CrossCheck, Turnitin或其他查重系统自费查重，否则由文章重复率引起的被拒搞将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版。

如需翻译服务，请咨询会议负责老师

投稿后请安排一位代表/作者主动添加会议老师微信，方便及时沟通和跟进论文状态

**注：被录用且完成注册的论文，如需申请撤稿，将扣除30%的手续费；论文一旦上传到出版社，则不接受任何退款或撤稿申请。

会议议程

参会信息

1. 听众参会：不投稿仅参会听会，无任何展示；

2. 口头报告：演讲10-15分钟，需提前准备演讲PPT；

3. 海报展示：报名时，需提供一份A1竖版尺寸的彩色电子版的海报（JPG格式）；

注：口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明

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