苹果M3是英特尔、高通和AMD的威胁吗?

当所有人都在忙着将他们最新的AI芯片与M2进行比较时，苹果公司还是领先一步。M3的性能核心比M1快30%，比M2快15%。由于采用了新的架构，该芯片的功耗也比过去的芯片低，提供8核GPU和10核GPU的版本。目前苹果的当务之急是让Mac业务重回正轨。

苹果M3的发布对果粉来说可能是一种享受，但对于其竞争对手英特尔、高通和AMD来说，可能是噩梦之源。

在万圣节前夕，苹果举办了名为“Scary Fast（快得吓人）”的线上发布会。有趣的是，发布会仅持续半小时，堪称“史上最短苹果发布会”，的确快得吓人。会上，这家科技巨头发布了全新的M3芯片系列，包括M3、M3 Pro和M3 Max，以及搭载M3芯片的14英寸和16英寸笔记本电脑以及24英寸iMac。

M3芯片是本次发布会的最大看点之一。这是第一批使用业界领先的3纳米工艺技术制造的个人电脑芯片，可以在更小的空间内封装更多的晶体管，提高速度和效率。苹果称，M3图形处理器在功耗减半的情况下，即可达到与M1相当的性能，而在峰值功耗下更可实现高达65%的性能提升。

M3, M3 Pro和M3 Max配备了改进的神经引擎，旨在提升高性能ML模型。该神经引擎的运行速度比M1芯片系列中的同类产品快60%，可确保更快的AI/ML工作流程，同时保护设备上的用户数据以保护隐私。

1、高通加入竞争

以制造手机芯片而闻名的高通公司看到