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一些小细节 注意元件与焊盘封装大小对应，别把0805的元件焊到0603的焊盘了 为防止 PCB 上不必要的地方（如公司Logo）粘上锡，焊接之前可用纸胶布贴住 可先把常用元件拿一堆放在固定位置，不用每次去翻元件盒 在元件盒中取小贴片时，用右手小指指腹往下一摁能粘上好多哦，比用镊子一个个夹快多了 ...

焊接常见问题焊点不光滑初学者常常存在焊点不光滑的问题，不仅不美观，还会造成虚焊、拉尖。焊点不光滑主要有两个原因，一是烙铁温度不够，不能完全融化焊锡，把烙铁温度调高即可。二是焊接时间过长，导致助焊剂完全挥发，焊锡便会失去光泽和流动性，解决方法就是先加锡，再把多余的锡用烙铁去掉。...

焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是： 打印 PCB 封装图（即板子上印的图案），根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等（为了更快地找元件，小板子、元件少的话可略过此步） 焊接电源部分、包括各种稳压、转换电路，焊好后用万用表检查各点电位是否正常（小板子可略过） 焊接主要的芯片（MCU、Flash 芯片、设备驱动芯片等） 焊接小的电

焊接的先后次序要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是： 打印 PCB 封装图（即板子上印的图案），根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等（为了更快地找元件，小板子、元件少的话可略过此步） 焊接电源部分、包括各种稳压、转换电路，焊好后用万用表检查各点电位是否正常（小板子可略过） 焊接主要的芯片（MCU、Flash 芯片、设备驱动芯片等） 焊接小的电

插座类 像 USB、SD 卡、SIM 卡等插座，都要先焊引脚，再焊固定脚，因为先固定插座的话位置不准就调不了了，注意别焊歪。对于有固定孔的插座，像 Micro-USB ，在焊好引脚后要把板子翻过来，在固定孔反面加锡， 让焊锡一直流到元件一面固定。原因在于某些 Micro-USB 座不完全封闭，在元件旁焊接固定时很容易把锡弄到插孔里堵住，这样插头就插不进去了（一句话，有洞的脚在背面焊）。 还有一种更恶心的排线插座叫“ FPC 插座”，引脚非常密，而且粘锡很严重，需要用大量松...

其中用烙铁去“粘”元件是关键的一步，技巧是慢慢用烙铁靠近元件侧边，轻轻地接触。要注意的是烙铁头有锡才有粘性，但锡不能过多，否则液体的表面张力会让元件难以控制。如何让烙铁头覆上薄锡呢？先加锡，再沿着烙铁方向抖几下即可（想象一下扔飞镖的手部动作），实际焊接中也是很少用海绵的，多余的锡都是直接抖掉，所以这个“抖”的动作很重要（海绵会把锡擦得太干净反而不好，有脏东西时才用，直接抖掉就能很自然地留下一层薄锡）。用镊子反而容易造成虚焊，而用锡把元件扶正可以大大减少虚焊的概率。用这种焊法时不能一味求快，在追求

电容电阻、二极管电容电阻等二端元件是最常见的了，比较常用的焊法是：先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。这种方法最大的好处就是易于调整元件位置（因为有镊子辅助），所以焊好的元件看起来整齐美观。缺点也很明显——效率太低（也是因为要拿镊子）。尤其在面对有大量元件的PCB时，一个一个脚的焊似乎有点慢……现在我会用一种“烙铁粘元件”的快速焊接方法，牺牲元件排列美观换更高的效率。这种方法也是公司的大神工程师教我的，不需要镊子就可以同时焊好元件的两个脚，效率加倍，步骤如下： 两边焊盘加锡

对于QFN这种没有引脚外露的芯片（如ESP8266），或者接触点在底面的 4 脚贴片晶振。用烙铁直接焊较困难，且不可靠。正确的方法应该是用热风枪吹（第一次拿热风枪的我好激动啊~(～￣▽￣)～），那要怎么吹呢？ 所有引脚焊盘、中间大焊盘上薄锡 用镊子夹着芯片，用底面抹一下助焊剂 把芯片放到焊盘上，大概对一下位置 风枪温度也是调350°C左右，风速调最小 垂直于 PCB 握住风枪，高度 8CM 左右，先加热芯片外围，最后对准芯片吹 助焊剂和焊锡融化，在液体

总之焊芯片只要记住两点：1、焊的时候先多加锡，引脚连起来也无所谓，焊好后再慢慢分开。2、多加助焊剂，助焊剂能让焊锡流动性更好，而不是像一坨粘粘的shi一样。

对于QFN这种没有引脚外露的芯片（如ESP8266），或者接触点在底面的 4 脚贴片晶振。用烙铁直接焊较困难，且不可靠。正确的方法应该是用热风枪吹（第一次拿热风枪的我好激动啊~(～￣▽￣)～），那要怎么吹呢？所有引脚焊盘、中间大焊盘上薄锡 用镊子夹着芯片，用底面抹一下助焊剂 把芯片放到焊盘上，大概对一下位置 风枪温度也是调350°C左右，风速调最小 垂直于PCB握住风枪，高度 8CM 左右，先加热芯片外围，最后对准芯片吹 助焊剂和焊锡融化，在液体张力下芯片自动吸附到正确位置 关掉风枪，检..

1）小功率的RF的PCB设计中，主要使用标准 的FR4材料（绝缘特性好、材质均匀、介电常数ε=4，10%）。主要使用4层~6层板，在成本非常敏感的情况下可以使用厚度在1mm以下的双面板，要保 证反面是一个完整的地层，同时由于双面板的厚度在1mm以上，使得地层和信号层之间的FR4介质较厚，为了使得RF信号线阻抗达到50欧，往往信号走线的 宽度在2mm左右，使得板子的空间分布很难控制。对于四层板，一般情况下顶层只走RF信号线，第二层是完整的地，第三层是电源，底层一般走控制RF器件状 态的数字信号线（比如设定AD

选择没有焊锡固定的一边，开始焊接 用烙铁蘸助焊剂涂抹一边引脚与焊盘 从一边加锡，拼命加到形成锡球 用烙铁往另一边引流焊锡，被锡润湿过的引脚自然就焊上了 用烙铁头的粘性把多余的锡移除。 如法炮制剩下的三边 四边都焊好后检查引脚是否黏连、短路，必要时补焊。 ...

把芯片平置于 PCB 上，焊盘不用加锡，否则芯片放不平，极易虚焊 注意芯片一脚方向与PCB对应（一脚通常在小圆圈或正看丝印左下角位置） 对齐芯片四边引脚与焊盘，要兼顾四边是个非常虐心工作 烙铁加锡固定的一边的边缘几个引脚，查看四边对齐情况，没对准还有挽救机会——用烙铁重新调整芯片位置 烙铁加锡固定对边的几个引脚 ...

PCB布局简介：以电流走向为依据，以模块化布局，减少干扰。指示灯，座子，蜂鸣器，大电感，继电器，开关，按键等元器件一般放置板边。小元器件不能放置在大元器件之间；大元器件需要固定架，过重元器件不要放置在PCB板上。...

1.钻孔层：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。2.信号层：信号层主要用于布置电路板上的导线。3.阻焊层：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。4.锡膏防护层，S-MD贴片层：它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。5.禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。6.丝印层

1.元件库建立根据元器件的新手数据手册对产品所使用到的元器件进行CAE封装和PCB封装的创建。2.原理图设计根据硬件工程提供的产品原理图通过使用PADS Logic软件进行原理图的设计。3.网表调入通过产生网表文件，进行从原理图到PCB设计之间的转换。4.元器件布局在PADS Layout中根据产品的结构机安规标准，通过模块化等方法对元件进行布局。5.PCB布线通过PADS Layout和PADS Router组合进行交互式布线工作。6.验证优化验证PCB设计中的开路、短路、DFM和

USB接口特点USB接口有A、B数据线、电源线两根VDD、GND；传输速度：USB1.1:12MBIT/S、USB2.0:480MBIT/S、USB3.0:5.0GBIT/S。2.USB PCB走线设计1.SB_P和USB_N两个网络的走线需要注意：1）USB_P和USB_N这两个网络的走线必须走差分等长线。2）必须要做阻抗匹配，一般这两个网络上的阻抗为33-66欧姆（R1_P、R1_N）之间，可以选取两个高精度的电阻，然后在线路上做阻抗匹配。或者直接让PCB加工厂做到这两根线阻抗匹配，

1.先走信号线--电源线--地线2.电源线，地线要尽量宽3.走线要是钝角4.主要信号线或易受干扰线，要单独走，并且要与其它线有一点的间距，包地处理。5.模拟单点接地，数字地可大面积接地6.走线尽量水平的和垂直线（不同层走线最好不要平行）7.线宽与电流大小关系...

1.元件库建2.原理图设计3.网表调入4.元器件布局5.PCB布线6.验证优化7.设计资料输出8.加工对硬件电子电路，pcb画板感兴趣的朋友可以私聊我，加微信一起交流学习。

1.钻孔层：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。 2.信号层：信号层主要用于布置电路板上的导线。 3.阻焊层：在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。 4.锡膏防护层，S-MD贴片层：它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。 5.禁止布线层：用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能...

画pcb画板是要有电子基础的，布局布线都是要掌握好的