引脚密集的QFP封装的焊接

最新推荐文章于 2024-01-14 10:50:07 发布
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  • 把芯片平置于 PCB 上，焊盘不用加锡，否则芯片放不平，极易虚焊

  • 注意芯片一脚方向与PCB对应（一脚通常在小圆圈或正看丝印左下角位置）

  • 对齐芯片四边引脚与焊盘，要兼顾四边是个非常虐心工作

  • 烙铁加锡固定的一边的边缘几个引脚，查看四边对齐情况，没对准还有挽救机会——用烙铁重新调整芯片位置

  • 烙铁加锡固定对边的几个引脚

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专栏目录
基础电子中的QFP封装外形介绍
11-23
但同时也需要注意，由于引脚多且密集，QFP封装的电路板设计和组装工艺要求较高，需要保证引脚的正确焊接和避免短路的发生。 除了引脚数量和布局，QFP封装的另一个重要特性是散热性能。由于封装的扁平化设计，QFP...
QFP多引脚器件焊接技术
07-30
带彩图，非常认真的一个教程，详细地教你如何焊接QFP器件，适合初学者和有插脚式器件焊接基础的朋友。
QFP器件手工焊接指南
liangdiwei的专栏
12-20 804
.学知网是个有5000G学习文件的下载网站,登记后可免费下载以次文件: .[途径]计算机网络-电脑课程-电脑课程三-嵌入式系统有关文件-DSP-Book&article-细小间隔 QFP器件手工铆接指南 .[地址]http://www.stuknow.com/dirlist/10002/bd637cb70758ff零c八b80e八a22e59da46.htm?popid=long_xiao 本文来
AD19——实验室焊接QFP（pitch=0.5mm）的方法(SMT钢网+热风枪=良品率100%）
caigen0001的专栏
07-19 2612
参加飞思卡尔智能车，电子设计大赛的小伙伴们，经常会遇到焊接K60，STM30等芯片。焊接技术过硬的同学，可以通过拖焊，焊接这些Pitch（焊盘中心距）0.5mm的QFP封装，前提是技术过硬，焊锡和烙铁头都比较好的情况下。不过，拖焊费时，而且良品率也不高。下面我推荐一个更适合大众的焊接QFP封装的方法（SMT钢网+热风枪）。 1.首先从淘宝购买SMT钢网+SMT焊锡膏 2....
AD19——实验室焊接QFP、PQFP、LQFP、TQFP封装芯片方法（更新）
caigen0001的专栏
11-09 3352
之前有更新过实验室焊接QFP封装芯片的方法，采用钢网焊接。不过，我又发现一个更加行之有效的焊接方法。 最近，我发现使用钢网焊接qfp封装的芯片，很容易发生引脚粘连的问题，而且很难进行分离。 所以，今天介绍一个更加有效的焊接方法： 1、先准备一块PCB板（这是一块废板，比较脏，可以忽略） 2.用电烙铁在每个引脚焊盘上均匀上锡，注意不可上锡过少，容易引脚虚焊；也不可上锡过多，容易相邻引脚发...
多引脚（QFP128）芯片焊接方法
bona020的专栏
07-14 2106
芯片焊盘右下角几个脚涂少许焊浆 小心拿芯片对准焊盘，完全对准后焊接固定几个脚 对角再焊接固定几个脚这样芯片就完全固定了 芯片引脚四周均匀涂上锡浆并焊接即可 优点： 快速 兔清洗 不用风枪 ...
细密引脚芯片的焊接
lyy_graduate的博客
05-24 9260
哈哈，自己学习焊接 工具：热风枪，焊台，细锡丝，松香助焊剂，吸锡绳，镊子， 先在焊盘上稍微 镀一些锡，每个引脚都镀锡，不用使引脚之间黏连。顺着引脚的方向向外侧拉动烙铁，带出一些锡。（然后在芯片管脚上也少量的锡，也可不用此步。将锡镀在烙铁上，用烙铁在引脚上滑动。），将芯片合适的覆盖在焊盘上，对齐。用烙铁加热引脚，使得芯片与焊盘结合。用烙铁滑动每个引脚。 对于引脚上多余的锡，可以使用吸锡绳吸取，...
手工焊接qfp、手工拆焊
_
11-02 175
(液态锡量很重要，不能太多，也不能太少. 太多 容易形成桥, 太少不够焊)(注意不要超过引脚, 否则进到里面容易短路且搞不出来)
PCB封装库——QFP封装库
07-25
1. **引脚数量多**：QFP封装通常有40个或更多的引脚，排列在封装的四周，间距一般较密，使得在有限的空间内可以集成大量引脚的IC。 2. **小型化**：由于引脚位于封装的四周，使得QFP封装在尺寸上比传统的双列直插式...
两种加固方式下QFP封装芯片焊点受力工艺研究.pdf
07-26
为了研究在高温环境下QFP封装芯片引脚焊点失效的机理，研究者在某航天设备进行高温试验时，对引脚焊点的失效原因进行了深入探讨。通过对试验件进行随机振动和高温浸泡试验，研究者模拟了焊点在受力情况下的表现，并...
TQFP和LQFP封装元件焊接和更换
05-28
TQFP和LQFP封装元件焊接和更换，贴片元器件焊接。
QFN封装芯片手工焊接方法
06-30
本文介绍在极穷的条件下，如何焊接小间距QFN贴片。只要你足够细心，该方法适用于所有小贴片，包括QFN或BGA小贴片
EQFP144封装 EP4CE22C8N FPGA核心板ALTIUM AD集成库文件（原理图库+PCB库).zip
02-25
EQFP144封装 EEP4CE22C8N FPGA核心板ALTIUM AD集成库文件（原理图库+PCB库),.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。
贴片元器件（密引脚IC）焊接教程
深水蓝的专栏
03-29 4197
转自：http://hi.baidu.com/282280072/blog/item/d2ddfdf24de02c5a342acc35.html贴片元器件（密引脚IC）焊接教程作者：billowtust随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片IC、普通间
QFP接地虚焊分析
sy220504的博客
11-14 798
No.1 案例背景某QFP器件发生不良，不良率约10%，初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。No.2 分析过程Part.1 X-Ray观察0°观察倾斜45°观察说明：对样品进行X-ray检测，接地部分呈现明显的阴影雾状，可能存在虚焊问题。Part.2 接地焊盘切片断面分析接地焊点切片分析图说明:通过切片断面分析，部品的一侧焊点有明显虚焊，焊锡与器件镀层未互熔，虚焊点两侧有明显锡填充不足的现象。切片断面测量说明:部品底部焊盘到PCB侧焊盘
QFP封装技术
rainbowcheese的专栏
05-27 3991
      QPF 即Plastic Quad Flat Package，称为方型扁平式封装技术， 　　该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路 采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT（Surface Mounted Technology）表面贴装技术在PCB上安装布线。      QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封
PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准
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flomingo1的专栏
06-21 1万+
PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准
密集引脚芯片焊接方法
最新发布
qq_40926468的博客
01-14 876
1.焊锡不够好 看起来不亮 换sn63的好焊锡 50-60块一小卷的2.换修手机用的贵的助焊膏 uv2233.其他人说了 焊锡少放点每次焊接控制在三秒。新买的电烙铁，先用助焊剂去掉表面氧化物，然后镀锡温度200不要超过350度斜45度快速拖动，趁着锡没氧化多加点锡买好焊锡丝用好的助焊剂好的内热，新的烙铁头，及时清理残渣德力西刀头，马蹄头替换头烙铁头的松香的黑渣下不来。
QFP64封装芯片拆卸与焊接示范[练习动手能力]
yingxuexuan的专栏
07-22 2608
http://www.microcontrol.cn/bbs/a/a.asp?B=101&ID=15519
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