最近开始了HI3559的相关开发,其中有几个问题让我坑了一下。其中一个就是晶振装错了。装成了有源晶振,由于调试的不方便,最后花了好长时间来排除这个问题。
HI3559和HI3556的SDK是在一起的,两颗芯片基本完全一致。唯一的区别是功耗和摄像头的区别。不过这个都是小问题,调试起来都很快。SDK提示的mobile SDK复杂度有些提升。不过开发还是习惯之前的开放式开发。上个图表示这个事情完成了。
最近的感慨就是,做了那么多平台调试和设计。发现随着时间的流失,精力越来越跟不上了。
最近开始了HI3559的相关开发,其中有几个问题让我坑了一下。其中一个就是晶振装错了。装成了有源晶振,由于调试的不方便,最后花了好长时间来排除这个问题。
HI3559和HI3556的SDK是在一起的,两颗芯片基本完全一致。唯一的区别是功耗和摄像头的区别。不过这个都是小问题,调试起来都很快。SDK提示的mobile SDK复杂度有些提升。不过开发还是习惯之前的开放式开发。上个图表示这个事情完成了。
最近的感慨就是,做了那么多平台调试和设计。发现随着时间的流失,精力越来越跟不上了。