化学沉镍钯金会是您PCB表面处理的最佳选择吗?

有许多金属和有机表面处理PCB项目团队可供选择。然而，本文将重点介绍化学镀镍化学镀钯浸金工艺或化学沉镍钯金。与电子产品制造商应该知道的其他表面处理相比，这种工艺有许多好处。

什么是化学沉镍钯金表面处理?

化学沉镍钯金类似于ENIG(化学镍浸金)，除了它在混合物中添加了钯层。虽然化学沉镍钯金已经使用了近20年，但由于其比其他黄金加工工艺成本更低，最近获得了更多的欢迎。金和钯的结合提供了比纯金更具成本效益的电镀解决方案，比其他饰面更耐用。由于化学沉镍钯金几乎适用于任何PCB表面，因此赢得了“通用表面处理”的声誉。

化学镀镍化学镀钯浸金的工艺与ENIG相似，只是多了一层钯:

电路板上现有的铜在准备镀镍时被化学活化。

接下来，用化学工艺镀镍，在铜和后面的金属之间形成一层薄薄的屏障。

一层化学镀钯提供额外的保护。这种钯层可以防止镍腐蚀，这可能导致与ENEG表面处理相关的“黑垫”问题。

最后，镀上一层浸金。置换反应使金取代了一些钯，导致外表面光光度在0.03到0.05微米之间。

了解了电路板在制造过程中的化学沉镍钯金表面处理过程后，下一步就是权衡其利弊。

化学沉镍钯金:优点和缺点

正如我们已经看到的，化学沉镍钯金包括一个额外的材料层，钯，添加到电路板上，创造了一个比其他PCB表面处理更耐用的屏障。钯保护镍，防止其腐蚀和随后的变黑。化学沉镍钯金还为电路板提供了许多其他优点:

• 钯增加了金层的强度，提高了PCB的可焊性。
• 钯比黄金便宜，它们的组合显著降低了整体材料成本。
• 虽然由于添加钯层的额外步骤，工艺成本较高，但总体较低的材料成本有效地抵消了添加。这一差异使得化学沉镍钯金比ENIG更具成本效益。
• 涂有化学沉镍钯金的pcb可以通过重复的焊料回流循环，这对于具有多个组装步骤的电路板是必要的。
• 化学沉镍钯金非常适合无铅焊接，使其成为保持RoHS合规性的优秀工艺。
• 多层化学沉镍钯金材料为电路板上的铜提供最高的保护和耐腐蚀性，使其比其他表面处理具有更长的保质期。
• 化学沉镍钯金表面处理的外表面光滑，无孔。光滑的表面使焊料表面更好，并且污染物不太可能被困在镀层中，导致其他表面处理的退化。
• 和其他任何东西一样，化学沉镍钯金也有一些缺点，但它们出奇地少:

尽管化学沉镍钯金的成本低于其他以黄金为特征的表面处理，但重要的是要记住，钯和黄金是贵金属，比其他表面处理成本更高。

由于在镍层之上形成的钯层的脆性，化学沉镍钯金可能容易断裂，但并不是所有的研究都对问题的原因达成一致。

化学沉镍钯金是您电路板表面处理的最佳选择吗?

这一切归结为是否化学沉镍钯金金表面处理是您的下一个电路板项目的正确选择。化学沉镍钯金表面处理对于具有细间距部件和线粘合的PCB很有价值，但如前所述，所有PCB技术都可以使用这种表面处理。化学沉镍钯金在多个电子行业中很常见，包括医疗、航空航天或任何需要高密度板来满足可靠性和高性能要求的设备的地方。