简述PCB制作过程

软件工具：对于较简单的电路，常采用Protel DXP；若电路比较复杂，则常采用Cadence。本文是使用Protel DXP制作PCB的过程总结，但不同软件的PCB制作过程大同小异。

参考书：《Protel DXP入门与提高》，老虎工作室，张伟、王力、赵晶著，人民邮电出版社。

 

PCB制作流程（以双层板为例）：

1.  画电路原理图

若软件自带的元器件集成库中没有你需要的元器件，或者元器件的封装不合适，则需要自己设计元器件原理图和封装，然后添加到集成库。或者，创建自己的元器件集成库，这也是本文建议的，用这个集成库存放你所制作的新元器件，以方便往后的调用和库的移动。创建元器件集成库主要有以下几步：

1） 创建元器件原理图库，编辑所需元器件的原理图。

2） 创建元器件封装库，编辑所需元器件的封装图，所画封装要与实际的元器件封装尺寸一致，可通过导入实际元器件封装的CAD图以帮助制作。

3） 创建元器件集成库。

 

2.  创建PCB文件，设置PCB板的工作层数及其他参数，完成PCB板的外观尺寸设计（或导入其CAD图），然后利用原理图设计同步器装入网络表和元器件封装。

在PCB板的工作层中，一般以Keep outLayer（禁止布线层）作为物理边界。文字标注放在丝印层，即Top Overlay和Bottom Overlay。而Top L