半导体通讯协议SECSII/HSMS/GEM详细介绍和使用-2023/07/04

半导体通讯协议SECSII/HSMS/GEM详细介绍和使用-2023/07/04

凡事讲究一个为什么，为什么要按照这个协议去开发软件。因为在高度自动化的半导体制造厂，行业的设备大多来自不同的供给商，缺乏统一的通讯规范。没有标准的通讯协议，并且如果设备供应商不向半导体生产商开放通讯协议及接口软件，半导体生产商就必须自己建立软件之间的连接，增加额外的成本。而且工厂大多数会有一个集中控制中心，如果各个设备采用不同的通讯协议，集控中心很难实现智能工厂自动化这个目标。

SECS协议基本概念扫盲

SECS（全称：半导体设备通讯标准）协议协议是由国际半导体设备与材料产业协会（简称：SEMI）发布的。
SECS是一个协议族，主要包含4类：
1.SECS I (E4)
2.SECS II (E5)
3.GEM (E30)
4.HSMS (E37)

通讯方式

首先确定使用SECS协议的客户端和服务端之间使用什么通讯方式。如下图。

从图片里面可以看出来通讯方式有两种：
第一种就是串口通讯：对应的就是SESC I协议。串口通讯，一般都是通过设置串口号，波特率，数据位，停止位，校验位等来实现。比较直观简单，也比较落伍（毕竟机台哪有这么多的串口可供使用，而且通讯距离短，还需要考虑布线的问题）
第二种就是TCP/IP通讯：通过设置ip地址和端口号实现，这时主流的连接方式。做得Demo也是以这个通讯方式实现的。对应HSMS协议。

HSMS（全称 HIGH-SPEED SECS MESSAGE SERVICES）

HSMS通讯流程

HSMS通信的设备端通常为客户端（Equipment）（也可称为Active 在通信中主动连接对方的），工厂会部署服务端（Host）（也可称为Passive 被动等待对方连接）。
编写软件，不管是客户端软件还是服务端软件，因为都需要进行指令的收发，所以区别不是很大。通讯流程如下图：通俗易懂
判断两端是否连接，是通过TCP/IP通讯决定的。（即配置好IP地址和端口号之后，两端就可以直接通信）。
连接之后，服务端与不同客户端之间的通讯是HSMS协议决定的（即两端通过HSMS规定的不同的信息格式&#x