SOPHGO SM5智算模组二次开发散热设计参考

SM5MW（SM5）散热设计说明

注意：

• 请勿拆除SM5MW的金属外壳，包括上壳和下壳
• 只要拆除一次散热部件，导热界面材料就不能重复使用
• 如SM5M结构刨面图中的①号点代表SM5MW的壳温测试点，任何情况下使用SM5MW，请确保该点测量温度值不超过85℃(SM5M:75°)
• SM5M结构刨面图中的②号点代表BM1684结温，通过内置的温度传感器读取上报值。任何情况下使用SM5MW，请确保该点上报温度值不超过95℃(SM5M:85°) | SM5M的热性能参数要求参考下表（SM5M热阻）：

参数	说明
SM5M热阻	工作模式：17.6TOPS
Rjc	0.5℃/W
Rjb	6.34℃/W

• 计算热阻：
  1. 为了确定SM5M需要的散热方案热阻Rca，首先根据以下公式计算Tc（即SM5M结构刨面图 散热结构示意图中的①号点温度）
     Tjmax=Power x Rjc+Tc
     说明：各参数取值如下
     Tjmax=105℃(SM5M:85°)（即SM5M结构刨面图散热结构示意图中的②号点最大工作温度限值，长期工作温度建议采用95℃(SM5M:85°)
     Rjc=0.5℃/W
     Power：SM5M功耗需要通过底板测试得出
  2. 查看Ta的值。Ta=SM5M正常工作时所要支持的最高环境温度。
  3. 根据以下公式，计算SM5M正常工作所需要的散热方案热阻
     Rca=（Tc−Ta）/Power
     说明：为了保证SM5M正常工作,请用户确保设计的散热方案热阻在最恶劣情况下小于上述计算值

SM5W（SM5）散热设计说明

注意：

• 请勿拆除SM5W的金属外壳
• 只要拆除一次散热部件，导热材料就不能重复使用
• 如SM5W结构刨面图中的①号点代表SM5W的壳温测试点，任何情况下使用SM5W，请确保该点测量温度值不超过85℃(SM5:75°)
• SM5W结构刨面图中的②号点代表BM1684结温，通过内置的温度传感器读取上报值。任何情况下使用SM5W，请确保该点上报温度值不超过95℃(SM5:85°) | SM5W的热性能参数要求参考下表（SM5W热阻）：

参数	说明
SM5W热阻	工作模式：17.6TOPS
Rjc	0.5℃/W
Rjb	6.34℃/W

• 计算热阻：
  1. 为了确定SM5W需要的散热方案热阻Rca，首先根据以下公式计算Tc（即SM5M结构刨面图 散热结构示意图中的①号点温度）
     Tjmax=Power x Rjc+Tc
     说明：各参数取值如下
     Tjmax=105℃(SM5W:85°)（即SM5W结构刨面图散热结构示意图中的②号点最大工作温度限值，长期工作温度建议采用95℃(SM5W:85°)
     Rjc=0.5℃/W
     Power：SM5M功耗需要通过底板测试得出
  2. 查看Ta的值。Ta=SM5W正常工作时所要支持的最高环境温度。
  3. 根据以下公式，计算SM5W正常工作所需要的散热方案热阻
     Rca=（Tc−Ta）/Power
     说明：为了保证SM5W正常工作,请用户确保设计的散热方案热阻在最恶劣情况下小于上述计算值

SM5模块散热参考设计

当SM5采用被动散热设计(仅靠自带的散热器模块)，主机侧必须提供风扇来为模块散热，需满足的风量及风压设计要求如下表所述, 建议参数如下:
SM5对主机侧的风量散热要求（针对常温芯片）

入风口平均温度/℃	进风口需求最低风速/CFM	最小压降/inch H2O
70	16	0.21
60	8	0.18
50	4.2	0.09
40	3	0.07
35	2.2	0.06
<30	1.8	0.05

SM5对主机侧的风量散热要求（针对常温芯片）

入风口平均温度/℃	进风口需求最低风速/CFM	最小压降/inch H2O
70	10	0.17
60	5	0.13
50	2.8	0.08
40	2.1	0.05
35	1.6	0.04
<30	1.3	0.02

当使用SM5作为纯被动散热组件使用时，自身带的散热器无法满足散热需求，需要客户重新设计散热器以满足散热需求，参考散热器尺寸如下：

1. 环境温度70度，需求的散热器最小尺寸约为：250(L)*200(W)*30(H）mm，其中齿高不能低于25mm，齿间距不能小于5mm

2. 散热器与芯片接触的地方不能使用导热垫，推荐使用导热硅脂或液态金属导热材料

3. 散热表面需要做增加辐射的表面处理(比如阳极氧化，喷涂石墨碳等等)

4. 散热器材质：除去普通的铝材散热材料外，建议与芯片接触的地方增加热管，VC等具有较高导热能力的材质为芯片快速均匀散热

   注： 以最高环境温度70°为例，纯被动散热温度可能达到极限,具有一定的风险,条件允许,建议采用主动散热设计。