aluminum Electrolytic capacitor：镀铝电极电容器
Ball Grid Array（BGA）：球阵列封装
Ceramic Flat Pack（CFP）：陶瓷扁平封装
Column Grid Array（CGA）：柱栅阵列
Ceramic Quad Flat Pack（CQFP）：陶瓷四边引线扁平封装
Chip ：芯片，包括极性和非极性电容、金属矩形电容、电感、LED、电阻
Chip Array：芯片阵列
Dual Flat No-lead（DFN）：双扁平无引线封装
本文详细介绍了PCB设计中常见的电子元件封装类型，包括铝电解电容器、BGA球阵列封装、陶瓷扁平封装、柱栅阵列、陶瓷四边引线扁平封装、芯片、芯片阵列、双扁平无引线封装、侧凹二极管、晶振以及连接格阵列和无引线芯片等，是理解PCB设计中元件封装的重要参考资料。
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