5年记(2)

  10初开始，我作为应用工程师兼产品经理的角色参与到公司产品的定义工作中。当时正处在国家电网大规模招标智能电表的背景下，同时公司老一代的产品无论是MCU性能还是ADC的计量性能都不足以在国网智能表这个市场和其他对手竞争。当时市场上还是以瑞能微8209+MCU+8025T为主，也出现了一些将RTC集成到MCU中的方案，比如复旦微电子。当时公司要觉得做芯片来干这个市场已经晚了，因为这几家的方案已经成熟。所以当时的策略是，在我们32K的MCU这个平台(当时我们的芯片是具备内置RTC的，但精度一致性比较差)上用汇编先做一个方案(用C做容量不够)，同时做一个新的芯片。我当时负责汇编平台的设计和新芯片的定义工作。

    在汇编平台这个项目顾虑很多，第一这个东西复杂度太高，后期维护非常困难，第二开发周期太长，按照当时公司的情况，1年都很难有一个稳定的东西出来。后来我们找了一个外部的团队和我们一起开发，来解决周期太长的问题，但维护成了以后的噩梦。

    新芯片的定义，我和IC设计部门有了比较多的分歧。我当时认为51CORE的MCU已经迈入坟墓，它的计算效率和代码密度都很差，同时功耗也做不下去，希望能采用16bit或是直接上ARM M0的core。而IC部认为采用16bit或是32bit的MCU Core需要新的工艺，对我们的模拟部分会是很大的风险，而且成本比较难以估计。最后讨论再三，仍然采用了51CORE，但提高了MCU时钟，同时重新设计RTC部分，希望能够到达国网全温度范围百万分之5的要求。

    从现在来看，这个产品当年的定义差强人意。我在这个事情上最大的错误时过于年轻气盛，没能争取到高层对我的看法的支持，其实当时应该一搏，至少应该更换一个低功耗的单指令周期的51MCU CORE。另外一个方面，对当时公司在ADC的设计能力上和计量行业计量要求的迅速提高认识不足，等待芯片流片结束后，已经发现公司的ADC性能已经由领先于同类厂商变为平庸。更糟的事情是，这个芯片直到11年初才彻底完全启动。