BLE Mesh RTL8762C 小米模组内存模型

1. RTL8762C芯片封装规格

小米模组型号为：MHCB05P-B

MHCB05P-B是基于 Realtek 的 XMB1R(RTL8762CMF) 高性能的 BLE 模组，内置 ARM Cortex

M4F 核，高发射功率。适于智能穿戴，智能家居等诸多应用场景。该模组提供业界最高的集成度，有显著 的系统性能，具备较低功耗和低成本等特点。 MHCB05P-B 为板载天线模组。

2. 内存模型

RAM 160KB 剩余40KB

FLASH 512KB 剩余64KB

• ROM

总大小384KB。固化了OS，Bt Stack，Flash Driver，Platform features。此部分内容App开发者无需关心。同时ROM里面还应该是预留了插槽，能够支持ROM Patch。SDK已经将部分ROM模块的头文件提供出来。供App开发使用，可以减少App代码大小和所占用RAM大小。

• RAM

分为两块，都可以存储数据和执行代码。

• DATA RAM

DATA RAM Heap 和App RAM合计 65KB。可以调整内存空间大小。但合计不能大于65KB。其他空间都无法改变使用用途。

• buffer RAM

总共有32K大小， 实际留给App可用的heap空间只有4.5K左右。

• cache

• 该部分内存空间可以配置成data RAM，用于存储数据和执行代码。

/** @brief shared cache ram size (adjustable, config SHARE_CACHE_RAM_SIZE: 0/8KB/16KB) */
#define SHARE_CACHE_RAM_SIZE           (0 * 1024)

map文件里面看到没有使用
    Execution Region CACHE_DATA_ON (Exec base: 0x0021c000, Load base: 0x00844638, Size: 0x00000000, Max: 0x00000000, OVERLAY)

    **** No section assigned to this execution region ****

• Efuse

key.json文件，存储了app加密使用的key。可以使用MPTool工具进行烧录。