英特爾推出新一代 Intel® Atom™ ( 凌動™ )處理器平台

英特爾推出新一代 Intel® Atom ( 凌動 )處理器平台 
(Intel® Atom 處理器 Z6xx 系列與 Platform Controller Hub MP20)


2010 年 5 月 5 日 - 英特爾公司的新一代 Intel® Atom ( 凌動 )處理器 Z6xx 系列,搭配新款 Platform Controller Hub (PCH) MP20,不僅大幅省電,更提升效能 6 ,並維持軟體與網路相容性。先前代號為 "Moorestown" 的新平台,具備優異的擴充性,能支援各種運算裝置,包括高階智慧型手機、平板電腦、以及其他行動掌上型產品。

先前代號為 "Lincroft" 的 Intel Atom 處理器 Z6xx 系列,將 45 奈米 ¹ , ² Intel Atom 處理器核心( 512K L2 快取、L1 24K 資料、與 32K 指令快取)、3D 繪圖與影片編碼/解碼、以及記憶體與顯示控制器,全部整合到系統單晶片( system-on-chip,SoC)。先前代號為 "Langwell" 的 Intel PCH MP20,則整合各種功能的 I/O blocks,包括 NAND 控制器、低功耗音效引擎、高解析度攝影機、USB OTG (on-the-go)、安全防護 blocks、以及無線通訊等元件,並整合許多機板層級功能。此外,新平台還內含代號為 "Briertown" 的專屬混合訊號 IC(MSIC),並支援各種軟體平台,包括 Android、2.1 版 Moblin、以及 MeeGo*。

新平台建置各種架構、設計、以及製程技術,在大幅降低功耗的同時,還能擁有出色的效能。在眾多技術中,英特爾建置新型調整式作業系統電源管理機制,讓系統能達到低功耗水準,而且擁有領先業界的效能與網路相容性。

Intel Atom 處理器 Z6xx、Intel Platform Controller Hub MP20、以及 MSIC 的關鍵特色與功能,以及它們支援的軟體平台,歸納如下:

Intel Atom 處理器 Z6xx 系列 
(先前代號為 "Lincroft" 系統單晶片)

 
 
  • SKU – 英特爾推出 Intel Atom 處理器 Z6xx 系列以支援目標市場的高效能需求: 掌上型裝置/智慧型手機最高達 1.5 GHz,平板電腦則為 1.9 GHz。
  • Intel® GMA 600 繪圖核心 – 經過功耗最佳化的整合式 2D/3D 繪圖核心,運作時脈達 400MHz,支援 OpenGL ES2.0、OpenGL 2.1、以及 OpenVG 1.1 等技術,並提供硬體加速 7 的 HD 影片解碼(包括 MPEG4 part 2、H.264、WMV 與 VC1 等影片格式)、以及編碼( MPEG-4 part2、與 H.264 )功能。支援的螢幕解析度最高達 1366 x 768 LVDS 或 1024 x 600 MIPI。
  • 支援整合式記憶體控制器與 LPDDR1/DDR2 記憶體 – 整合式 32 位元單通道記憶體控制器,透過高效率的預先擷取演算法,帶來高速的記憶體讀取/寫入效能、低延遲、以及高記憶體頻寬。Intel® Atom 處理器 Z6xx 系列支援最高 1 GB 或更快的 LPDDR1 200MHz (400MT/s )記憶體,以及最高可達 2GB 的 DDR2 400MHz (800MT/s) 記憶體。
  • Intel® Burst Performance 技術 (Intel® BPT) – 讓處理器能機動調整,在一段時間內提高運作速度,在有需要時,為小型裝置提供隨需式效能提昇,且不影響散熱設計功耗。
  • Intel® 超執行緒技術 (Intel® Hyper-Threading Technology,Intel® HT Technology)³ – 超執行緒技術提供卓越的效能,並支援各種多重執行緒應用,讓處理器能同時執行兩個指令緒,在現今的多工作業環境中,提高效能並加快系統的反應。應用的實例包括網頁高速下載、多工作業、以及多重視窗功能。
  • Intel® Smart Idle 技術 (Intel SIT) – 讓處理器核心與一部分的系統單晶片在未運作時隨時關閉,運作中的系統仍維持 "ON" 狀態( S0)。這種技術充分利用 19 個系統單晶片獨立供電區( power island )的時脈與分散式電力閘控機制。
  • 超小尺寸的封裝 - 新型覆晶注模球狀閘陣列 (Flip Chip Molded Ball Grid Array, FCMBA3) 封裝 (13.8x13.8x1.1mm),支援口袋大小的智慧型手機設計,協助業者開發更輕薄短小的平板電腦。
  • 環保綠科技 - 採用無鉛與無鹵素的元件封裝製程。¹ , ²

Intel Platform Controller Hub MP20 ( 先前代號為 "Langwell")

 
 
  • Intel® Smart Power Technology (Intel SPT) – 提供底層基礎,支援由新一代作業系統/軟體管理,並依使用模式進行調整的電源管理架構。這種調整式的平台電源管理技術,能控管系統的所有部分,切換至閒置與運作功耗狀態,並透過系統單晶片的獨立供電區與系統電源線路,進行電力與時脈閘控。
  • Intel® Smart & Secure Technology 4 (Intel S&ST) – 這個完整的硬體與軟體安全架構,支援智慧型手機、掌上型裝置、以及平板電腦。它提供譯密加速功能,相容於各種業界標準( AES、DES、3DES、RSA、ECC、SHA-1/2、DRM),並支援 1000 位元 OTP,以及安全開機 Secure Boot 功能。在硬體與軟體層面,這些功能打造出高智慧與高安全的解決方案。
  • Intel® Smart Sound Technology 5 (Intel SST) – 採用一種高品質( 24 位元)音效數位訊號處理器,可執行語音處理作業,並支援各種音效編解碼器(MP3、AAC-LC、HE-AAC v1 與 v2、WMA9、PCM)。這項技術帶來超低的功耗,並為各種行動應用提供更長的電池續航力。
  • 通用序列匯流排 (USB)* 與 USB On-The-Go (OTG) – 高速 USB 提供高速傳輸效能,資料傳輸率達每秒 480 megabits(Mbps)。USB OTG 為掌上型裝置提供具經濟效益的解決方案,可用來與各種消費性電子裝置進行通訊,包括相機、印表機、或行動硬碟。USB OTG 裝置元件可在一個晶片中整合USB主控端與週邊控制器功能,讓晶片可扮演 USB 主控端或 USB 週邊的角色。

混合訊號 IC (MSIC) (先前代號為 "Briertown")

 
 
  • 高整合度解決方案 –MSIC 整合電力供應、電池充電、以及各種類比與數位元件,如音效編解碼器、觸控螢幕控制器、感測器、LDO、DC-DC、以及 GPIO。這樣的整合設計,讓平台能把元件數量減至最低,並創造出低功耗、低成本的解決方案。
  • 嚴密的電力閘控 –MSIC 扮演一個整合角色,提供一個低功耗平台,透過一系列電壓線路連結 Intel Atom 處理器與 PCH,執行電力閘控功能。它能關閉不使用的電晶體,藉此減少漏電並提高電池續航力。MSIC 亦加快切入與切出各種供電狀態的速度,提供更頻繁的切換,並拉長待在超低功耗省電狀態的時間。
  • 多元化的貨源 – 英特爾與業界首屈一指 MSIC 供應商合作,包括飛思卡爾 * (Freescale)、Maxim*、以及瑞薩電子 *(Renesas),為系統製造商提供各種相容解決方案。
 

無線通訊選項

 
 
  • 隨時連線 – 新平台支援眾多連線方式 – 包括 Wi-Fi、3G、以及 WiMAX – 搭配超低的平台閒置功耗,讓它能支援 Always Connected 隨時連線的使用模式。
  • 各種最佳化解決方案 – 英特爾與許多廠商合作,讓平台能支援各種無線解決方案。在 3G 連線方面,ST-Ericsson* 的 M340 獨立解決方案提供數據加語音的通訊功能,Ericsson 的 C3607w 模組則提供數據連線解決方案。此外,英特爾協助開發 Marvell* 8688* 的 Wi-Fi 方案,以及 Infineon* Hammerhead 2* 設計的 GPS 解決方案。
  • 先進技術 – 英特爾與多家獨立軟體廠商合作,包括 SNR Labs* 在內,以支援各種先進的連線管理功能,包括 QOE 的無縫式轉手機制,支援 3G 切換至 Wi-Fi,以及由 Wi-Fi 切換至 3G。此外,英特爾與 Rx Networks* 合作,利用新平台開發多款先進 GPS 解決方案。
 

支援各種軟體平台

 
 
  • 多元化選擇 – 承襲英特爾一貫的多元化選擇策略,新款內含 Intel Atom 處理器的平台支援各種軟體,包括 Android*、Moblin* v2.1、以及 MeeGo*。
  • Android* – 英特爾是 Open Handheld Alliance (OHA)聯盟的創始成員之一,在過去數年與 Google 合作,在 Android 平台發表時即率先支援。Intel Atom 處理器 Z6xx 系列的各種效能特色,在各種 Android* 產品中充分反映呈現,讓它成為各種掌上型裝置的理想平台。
  • Moblin 2.1/ MeeGo 1.0 – Intel Atom 處理器平台經過最佳化設計,搭配 Moblin 2.1 軟體平台,以大幅降低的功耗帶來最佳的效能與上網經驗。Moblin 最近與 Nokia 的 Maemo* 平台進行整合,讓新款內含 Intel Atom 處理器的平台亦能支援 MeeGo 軟體解決方案。
  • 軟體產業體系的動能 —英特爾與業界大廠合作,支援眾多中介軟體與應用程式。重要的中介軟體支援,包括 Adobe* Flash、AIR*、 Microsoft* Silverlight*、媒體框架,還有各種播放程式,包括 Fluendo*、GStreamer*、Real Networks*、Helix*、Discretix*,數位版權管理方面則包括 WM-DRM、OMA 影片與音效、Redbend* 裝置管理、 SNRLabs*、Connection Manager、以及完整的電信框架。此外,許多獨立軟體廠商正推出各種最佳化的應用以及豐富的使用者操作介面。這些元素涵蓋各種使用模式:包括娛樂(像是管理高解析度相片的 Scalado*、Aricent* 影片套裝軟體、 Axel* Fuugo* Internet TV、以及透過 Crossover* 執行《魔獸世界*》遊戲) ; 資訊 (像是 NDrive* 3-D 導航); 通訊 (像是 Vidyo* 多地視訊會議、 Skype* 網路電話) ; 以及生產力等方面的應用。

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