二 IP核的行业发展

二 IP核的行业发展

2.1 IP核的商业模式

目前国际IP市场最常用的商业模式是基本授权费(License Fee)和基于版税(Royalty)模式的结合：设计公司首先通过支付一笔价格不菲的IP技术授权费来获得在设计中集成该IP并在芯片设计完成后销售含有该IP的芯片的权利，而一旦芯片设计完成并销售后，设计公司还需根据芯片销售平均价格(ASP)按一定比例(通常在1%~3%之间)支付版税给IP厂商。通常IP厂商要求用户支付的授权费用用来支付一定的IP开发成本、公司商业运作成本和人员成本，而从用户处收取的版税部分就是公司的赢利部分。

仅从基本授权费用和版税的支付方式来分析国内IP主要交易模式，根据支付内容和时间段可以划分为以下四种：

1、仅支付License费用；

2、一次支付License和Royalty费用；

3、分期支付License和Royalty费用；

4、仅仅支付Royalty费用。

不同交易模式的发生情况如图6所示，其中分期支付的交易方式发生次数是总交易方式的一半。

图6 国内IP主要交易模式

2.1.1 免费IP设计套件

有些IP公司提供免费的IP设计套件下载，使用户完成前端设计，降低用户前期投入风险和IP使用门槛，用户可以到设计基本完成后再决定是否需要购买授权。

国内的设计公司比较习惯于8位CPU系列IP核的免费使用，目前32位CPU IP厂商中也开始提供一种以可以免费下载32位CPU IP部分设计套件的新商业模式。

2.1.2 设计授权和制造授权分离

设计公司要获得一个成熟的IP完成设计并最终生产出合格的芯片，必须既获得设计部分的授权完成设计，又获得制造部分的授权完成芯片的制造，最终才能销售芯片成品。随着半导体行业生态从IDM(集成设备制造商)为主向以Foundry(代工)形态为主的转变，越来越多的专注芯片设计的所谓Fabless(无芯片生产线)设计公司应运而生，IP厂商针对分别以设计和制造为主的两大群体—Fabless设计公司和Foundry厂商也进行了商业模式的革新以减轻设计公司的授权成本，将由一些设计用仿真模型组成的设计套件部分授权给设计公司，将GDSII部分(所谓的硬核)授权给Foundry厂商，在制造环节实现设计部分和制造部分的合并(Merge)完成芯片的制造。这一模式使设计公司的32 bit CPU IP授权成本从原来的百万美元级降到几十万美元级，尽管这一授权费用对大多数创业不久的IP设计公司而言依然很高，但比原先难以逾越的高门槛变得可以接受。

2.1.3 IP定制化

IP模块面对的是广泛的IC设计公司，每个用户都有差异化需求，这就要求IP产品方便不同的客户使用。IP公司可以通过预先根据客户的需求设置参数，提供整合多个IP的集成方案、统一产品说明和用户手册等方式改善产品的易用性。

2.1.4 售后服务

IP公司成功的诀窍不仅在于采用适当的商业模式将IP授权给用户，以及开发出具有性能满足需求的产品，提供配套的开发工具和本地化的技术支持，使用户能较快而方便地完成从获得IP到完成芯片的设计也是竞争能力的体现。用户的IP服务需求比对配套的开发工具的要求还高，需要提供无时区差别的在线支持，以及用本土工程师提供咨询和服务来提高售后服务质量。

2.2 IP核的交易渠道与障碍

2.2.1 国内IP主要交易渠道

根据CSIP对92家国内芯片设计企业的调查，国内IP交易的主要渠道可以大致划分为：从Foundry厂购买和从IP的Vendor(供应商)处购买两类。其中从Foundry厂购买IP是主要的交易渠道之一，因为从芯片的Foundry处购买IP，具备了质量可靠和集成方便等优势。因此大部分的IP供应商也会将自己的IP核绑定到多个Foundry厂的工艺线上，来扩大IP销售渠道。而境外的IP Vendor因为能够提供具备质量优势和技术优势的IP核，也成为主要的IP交易渠道之一。具体的数据如图7所示。

图7 国内IP主要交易渠道

2.2.2 IP核交易的最大障碍

根据CSIP对92家芯片设计企业的问卷调查，IP质量、IP保护和IP费用是目前国内IP核交易中的主要障碍。

图8 国内IP主要交易渠道

 

而IP质量和IP保护问题会进一步推动芯片设计厂商从Foundry厂处来寻找经过流片的硬IP核来使用，促使Foundry厂成为高质量IP的主要交易渠道。其他一些交易障碍还包括难以找到符合应用需求的IP核，以及非标准化的IP集成到系统中的问题。

2.3 集成电路IP核行业发展趋势

2.3.1 全球IP核市场会不断增长

存储器和特定应用标准产品(ASSP)作为全球半导体市场的重要构成部分，2016年其市场规模为791亿美元和870亿美元，分别占全球半导体市场的23.3%和25.6%，两种产品将成为未来半导体市场增长的主要动力。

随着库存的消化，至2016年下半年存储器价格逐渐升高，市场逐渐呈现增长趋势，预计2017年存储器市场有10%~15%的增长。ASSP是另一个重要的驱动因素，特别是随着物联网和汽车电子市场规模的大幅增长，对ASSP产品的应用需求逐步提升，预计ASSP的增长趋势将持续至2020年左右。存储器和ASSP的增长潜力使得2017年半导体市场充满希望，而占据ASSP和存储器控制芯片的IP核也会同步增长，需求也由此产生，并将保持长期稳定增长的趋势。

2.3.2 欧美政策市场带来不确定影响

美国方面，特朗普就任总统后的政策措施将影响全球贸易发展和制造业格局。目前看来，通过降低本土企业的赋税和监管负担推动投资和就业岗位的增加将是特朗普政府为推动制造业回归计划采取的重要措施，而作为高端制造业龙头的美国半导体企业受此影响有可能减少对外投资和建厂，从而影响全球半导体产业的调整和迁移。另一方面，特朗普政府的对外贸易态度偏向保守，可能对我国采取贸易保护措施，限制半导体产品进口并加大对我国半导体投资的审查力度，进一步限制技术出口。

欧洲方面，英国、法国、德国等高技术领先国家由于政权更替，带来政策、经济走向不确定。将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作，并影响全球半导体贸易格局。

此外，美国发布《持续巩固美国半导体产业领导地位》报告对各国今后半导体政策的影响，将直接或间接牵动我国半导体产业发展态势，值得密切关注。尤其是作为半导体集成电路上游的IP核产业，作为设计公司的规模扩大以及IP核高端技术的购买交易等许可会受到影响。

2.3.3 我国IP核市场会保持高速增长

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，中国半导体市场已成为全球增长引擎，2016年销售额超过4300亿元，增长率达到19%。在国内设计、制造和封测三业并举、协调发展的格局下，预计2017年国内半导体产业增速区间为18%~25%。

IP核是我国集成电路设计产业发展重中之重，作为集成电路设计的核心，IP核技术的需求和市场在国内也必将会保持高速增长。

2.3.4 小者独存，群雄并起

由于IP核的定制化特性，很多规模小的公司和组织就可以利用仅有的几个IP核技术保证其正常和长久的持续运营。一旦某些具有能力设计IP核的公司在汽车电子、通信芯片、异构计算、人工智能等领域中的细分市场抓住了某一类应用，小步快跑，快马加鞭，也能迅速的占山为王，取得核心的知识产权和持续的盈利能力。

2.3.5 大者恒大，行业并购

产业并购继续围绕战略整合和新领域布局展开。一方面，龙头企业为实现规模经济和降低成本，会持续开展出于战略整合目的的国际并购。另一方面，随着产业进入后摩尔时代，企业加快布局新兴市场，细分领域竞争格局加快重塑，围绕物联网、汽车电子、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。

围绕2017年全球产业并购趋势，一是从并购金额看，半导体并购仍会呈现出规模大、交易金额高、强强联合的特征。2016年全球并购金额再创新高，产业并购数量和金额大幅增长，其中不乏交易金额在百亿美元以上的并购案。高通以470亿美元并购恩智浦，成为半导体史上最大的并购案。在资本的推动下，预计半导体细分领域的龙头和骨干企业将继续被收购和整合，如存储器、代工制造、GPU等细分领域将成为整合热点。二是从并购领域看，半导体并购将会聚焦至新兴和细分领域。汽车电子、通信芯片、异构计算、人工智能等领域均正处于洗牌阶段，2016年围绕汽车电子、物联网等领域的并购案交易金额超过1000亿美元，数量超过30起，成为并购热点。高通收购恩智浦，联合布局物联网、自动驾驶、5G等前沿领域；软银公司收购ARM布局物联网领域；三星电子收购汽车电子零部件供应商Harman公司进军汽车电子行业。为实现在前沿领域的战略布局，预计2017年新兴应用领域的并购仍维持较高热度。

伴随大规模的行业并购，在新兴领域起着基本功能框架模块的IP核技术也随之被强者收入囊中，其IP核资源库也会日益丰富和完善。在细分领域形成IP核技术的至高地，形成技术垄断，加大了其他企业进行该领域竞争的门槛。

2.3.6 先进工艺下的新IP核

根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)发布的报告，预计将于2017年~2020年间投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年预计将有6座上线投产。针对本次产能，不仅仅是在制造生产线的数量上大幅增加，更是以先进工艺技术为主。可以预期，在本轮投资之后，未来中国大陆厂商将要在先进工艺领域，与国际大厂进行更加激烈的争夺。此外，在存储器领域，当前国内正在形成以武汉新芯、福建晋华、合肥长鑫为代表的三足鼎立的战略格局，产业布局已经在2016年初步完成，2017年，随着三个主要项目的持续推进，预计将在技术层面和产线建设层面均会有所突破。

IP专职供应商与主要的Foundry厂商长期的合作关系，会随着先进工艺的实施而不断的开发出新的IP核，晶圆厂也会结合自身实力存储和积累这些新的IP核。新IP核必须适应先进的工艺验证，并能适应起大规模的量产，这对IP核的开发提出了新的更高的要求。

2.3.7 海外合作与国内整合

随着综合国力增强和半导体产业快速发展，我国在需求驱动下开始了新一轮半导体发展热潮，中国资本在海外的投资并购活动，已引起美欧日韩等国家的警觉。美国科学技术顾问委员会近期发布报告指出，中国半导体产业的崛起已经对美国构成威胁，并将加强美国外国投资委员会对中资收购的审查。德国等欧盟国家也强化外商投资审查，特别是中资企业在欧洲的并购。韩国政府支持三星电子和SK海力士领军，筹建总规模2000亿韩元的半导体希望基金，以应对中国存储器产业崛起。全球半导体产业围绕资本、技术、人才、市场等方面的竞争加剧。

面对国际政治和并购环境日趋复杂，一方面，预计2017年国内资本海外并购态势趋缓，并购难度加大。2016年国内并购总金额同比大幅下降，基本没有对整体公司的并购，都是对国外公司产品线或部分股权的并购，审查受阻案例达到7起。随着全球产业整合和竞争加剧，可供选择的并购标的逐渐减少，国内资本海外并购的难度继续加大。另一方面，地方集成电路投资持续高涨，国内公司和国际公司多形式的合作增多。随着国家基金的设立运行和各项政策的落实，地方政府热情高涨，近两年来多地相继设立集成电路地方基金。预计2017年地方对集成电路产业的投资热度将会持续，各地加快对生产线、产业园和公共服务平台等项目投资，并给予相关政策支持。受国际形势的限制，产业资本将转向国内企业的并购整合，并以平台企业为主打造上下游产业生态。同时由海外并购开始转向多形式的合作，如国际企业与国内企业成立合资公司，在国际巨头整合之后寻找优质产品线溢出的并购机会等。

针对海外合作与国内整合的新趋势，IP核的交易与授权使用也会随之而来，IP核的种类会变得越来越完善和规范，技术也将得到长足的进步。