四国内IP核相关企业及其分析

最新推荐文章于 2024-01-21 17:31:51 发布

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分类专栏：半导体行业文章标签：国内企业 IP核

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四国内相关企业及其分析

我国对SoC/IP产业非常重视，科技部于2000年启动了“十五”国家“863”计划超大规模集成电路SoC专项，在专项中支持了50多个IP核的开发，同时支持了SoC软硬件协同设计、IP核复用和超深亚微米集成电路设计的关键技术研究，此外，信息产业部于2002年批准成立了“信息产业部集成电路IP核标准工作组(IPCG)”，负责制定我国的IP核技术标准，中国集成电路IP核及相关的11项标准已先后出台。

“信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)”和“上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)”的成立，使我国的IP交易基础设施已经逐步建立起来，为IP标准的应用和推广奠定了基础。

我国的IP核技术开发和IP核市场起步较晚，规模很小，但发展很快。截止到目前，国内已开始出现纯粹依靠IP核经营的公司：四川和芯微电子微电子、芯原微电子、苏州国芯、芯动科技以及龙芯等。中芯国际（SMIC）也在利用其晶圆厂的优势与各合作伙伴进行着IP核技术的积累。

IP技术活动主要是SSIP——基于IP的集成电路设计技术国际峰会，它是亚太地区首个专注于IP技术并涵盖集成电路设计产业链的国际化专业品牌展会。

4.1 神州龙芯

北京神州龙芯集成电路设计有限公司是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司共同投资创办的，于2002年底在北京市中关村注册成立，是一家专门致力于开发、销售具自主知识产权的龙芯系列微处理器芯片（CPU）、硅知识产权（CPU-IP）以及相关嵌入式系统产品的高新技术企业。

神州龙芯2002年第一款通用CPU龙芯一号的问世，结束了中国“无芯”的历史。2005年64位龙芯二号CPU的发布，实现了“从一到十”的技术飞跃，震惊了世界。公司具有完全自主产权龙芯CPU-IP核的推出，彻底改写了中国信息科技“有芯无核”的历史，增强了中国集成电路工业的核心竞争力。

神州龙芯秉承“核心技术、自主创新”的理念，坚持“市场需求为导向”的原则，以产业化建设为目的，以龙芯系列CPU、CPU-IP、IC/SoC产品为核心，相继构建了各类系统开发技术支撑与服务平台，如：

龙芯CPU IP和SoC开发验证平台。GS32S是新推出的一款32位硅知识产权（IP）产品。它具有功耗低、面积小和性能高的特点，适合多种嵌入式领域SoC的广泛应用。龙芯CPU IP已经成功应用于龙芯一号CPU、卫星机顶盒SoC、AVS音视频编解码SoC、税控机SoC；
龙芯CPU系列及龙芯SoC。龙芯一号CPU、龙芯2E CPU、龙芯2F CPU、龙芯CQ8401 SoC；
龙芯开发系统。基于龙芯CPU及龙芯SoC的开发系统易于二次开发、易于第三方软件移植；
龙芯解决方案。主要应用有龙芯NC网络计算机解决方案、龙芯监控解决方案、龙芯低成本信息化服务器解决方案、龙芯门禁系统解决方案等。

神州龙芯拥有国内一流的高精尖技术团队和具有多年从业经验的国际化管理团队，在龙芯技术产业化建设进程中，以坚韧不拔、勇于开拓的精神，和坚如磐石、精益求精的科技实力，为我国的现代化信息产业的长期稳定发展贡献“核芯”力量。

4.2 苏州国芯

苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。自2001年公司创立以来，公司始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展相结合的道路”，先后从摩托罗拉公司引进了先进的32位RISC CPU--M·Core系列技术，从IBM引进了高性能的PowerPC架构指令系统及CPU设计技术，以高起点建立自主知识产权的高性能低功耗32位RISC嵌入式CPU技术及其SoC芯片设计平台，服务于国家信息产业和高科技产业的发展。

公司成功开发了C0、C200、C300、C400、C2000、C8000、C9000等7个系列40多款高性能嵌入式CPU系列；构建了以C*Core为核心的系列 SoC 芯片设计平台和应用软硬件开发平台；基于C*Core核心已有80多款SoC芯片完成设计，并在SMIC、HHNEC、联电/和舰、宏力和TSMC等工艺线上验证及生产。基于C*Core CPU及设计平台的系列技术授权客户包括国家电网、华东汽电、中国航天、中国船舶、中国电子等国家关键领域企业，联想、同方、比亚迪、复旦微电子等上市公司，公安部研究所、国家密码研究所等国家核心研究单位和清华大学、南京大学等大专院校，累计达到70家以上，广泛应用于信息安全、数字电视、智能电网、汽车电子、网络通讯、工业控制、移动互联、移动存储、北斗导航、办公自动化等领域，是国内首先实现规模化产业应用并且达1亿颗量级应用的32位高性能嵌入式CPU，获得良好的经济效益和社会效益。

图10 C*Core CPU技术路线图

4.3 芯原微电子

芯原股份有限公司（芯原）成立于2001年，总部位于中国上海，目前在全球已有超过600名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。芯原微电子是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

4.4 和芯微电子

四川和芯微电子股份有限公司（原四川登巅微电子有限公司）创立于2004年，注册资本4200万元，资产上亿元。公司核心团队由多位海外归国专家和本土行业资深人士组成，专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权。作为业界领先的集成电路设计企业，和芯微电子致力于为客户提供国际一流的IP核产品和专业的集成电路设计服务，服务的海内外客户数量逾100家。公司目前拥有员工200多人，其中研发人员超过80%。

和芯微电子是中国大陆第一家掌握USB 2.0和音频编解码核心技术并实现批量生产的企业；和芯微电子是国内为数不多的IP核研发企业之一，也是国内规模最大的数模混合IP核供应商。和芯微电子与主流晶圆代工厂包括SMIC、TSMC、SilTerra、CSM、HJTC、GSMC、HHNEC、CSMC等在深亚微米生产工艺长期合作。在0.18um、0.13um、0.11um、90nm、65nm和55nm等先进生产工艺，为客户提供经过批量生产验证和硅验证的IP产品，并应客户需求提供量身定制的个性化服务。

和芯微电子目前拥有自主知识产权集成电路IP产品11类60余种，主要包括USB 3.0 PHY、PCIe1.1 PHY、PCIe2.0 PHY、SerDes PHY、Rapid IO、SATAII PHY、DDR2 I/O & Controller、USB 2.0 Device/OTG/Hub PHY、16~24bit Audio CODEC、和一系列的I/O Pad。经专家鉴定，自主开发的USB 2.0 PHY IP技术已达到国内领先、国际先进水平，量产数量过亿。2013年10月，由和芯微电子牵头承担的国家十二五核高基重大专项“12.5Gbps高速串行接口IP核”项目通过课题专家组的验收，这标志着我国在高速串行IP领域已达到国际先进水平。

凭借丰富的IC设计经验、多年的技术积累以及与上游代工厂和封测厂的良好互信关系，和芯微电子顺应市场需求推出了集成电路设计服务，结合自有优质IP产品，能有效帮助客户缩短产品上市时间，降低产品开发风险，为客户创造更大的价值。

4.5 芯动科技

芯动科技有限公司（Innosilicon）是国内行业领军、具有国际先进水平的高端芯片IP/IC设计公司，主要专注于为客户提供高性能PHY和混合信号IP以及设计定制集成一站式服务。公司地处武汉东湖高新区和苏州工业园两地，在硅谷、多伦多、北京、深圳等处均设有办公室。

高速混合电路接口IP如DDR3/4 PHY, LPDDR3/4 PHY, USB2/3 PHY, MIPI DPHY, MIPI MPHY, HDMI2.0, SATA3, PCIe2/3, ADC，DAC等，客户群包括全球前10和国内前10的半导体设计企业。通过先进的产品和服务，芯动科技IP已经帮助许多一线公司实现了SOC的快速成功（每年芯片出货量超过3000万）。芯动科技的主要优势在于提供：低成本、高性能、跨晶圆厂、全定制的设计方案，以及获得“最佳客户支持奖”的服务。