天道酬勤，恒者能胜

一．过孔的基本概念      过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article

突然要用到这个旧版本的软件，找了好久，累。 ed2k://|file|[Cadence.PCB设计].TLF-SOFT-Cadence.Allegro.PCB.Design.v16.2-SHooTERS-CD1.iso|688369664|21d65384b95b9dd1aa4b9325bd12b518|h=VB5Y4JQK6OVW5SUZWL5ZTSMD4FNKUQG6|/e

废话抛开，直接进入主题了！   STE是什么？这是我们公司的一款IC验证平台，也可以作为IC测试的工具，缩减版的ATE。说白了，就是我们自己开发用来测试我们自己公司研发的芯片的机器。    本次采用的方案是ARM11（S3c6410）+主STM32F429BIT6+从STM32F429BIT6+fpga+cpld+外围电路(ADC/DAC/E2PROM/FLASH/SD/USB/POWER

以前需要使用PADS软件，便装了PADS9.5，当初按照网上流传的破解方法，始终没有破解成功，后来每次打开软件都提示LICENSE找不到，后来由于又没有使用该软件，便落下没有管了。直到昨天又需要该软件，后来发现破解不成功，是因为安装路径有空格，想换一个没有空格的路径从新安装，卸载里找不到卸载的地方，便直接将安装目录文件夹全部删除了，接着安装PADS9.5，出现以下问题，导致安装不成功

上次做的STE_V2.1的PCB发出去制作，中间空下来一段时间，就开启了V9821芯片的测试平台开发，全称是VI_AMTE_V9821_V1.0。该平台主要是配合芯片生产商进行芯片生产，下面就上几张我设计的硬件图。算是对本次设计的一点总结。上面是总电路图。上面是并口与PC通信接口。上面是板子的电源。上面是芯片测试A通道。上面是芯片测试B通

半导体行业，特别是集成电路研发公司，比如SOC，MCU之类的集成芯片，在设计之初，为了确保设计的正确性，都需要对设计进行充分的验证，而一种验证方式是将数字电路设计工程师设计的电路模拟到FPGA上，将FPGA当做实际的芯片来使用，从而对其数字电路部分进行验证，这种方式相对于仿真验证方式来说，效率更高一些，仿真速度跑得太慢了。     目前我使用的FPGA型号为XC4VLX60 （VIRTEX-4

前面有讲述到AMTE2平台，该平台是测试本公司所有芯片的通用平台，一般情况小封装芯片使用2site测试方式，前面有讲述到，而对于大封装的芯片则是按照4site方式测试的，现在基于AMTE2平台设计4site的loadboard板子，其中AMTE2是设计成2个site的，即如果测试小封装芯片则只需要1块AMTE2底板和1个loadboard板，而测试大封装芯片则使用2个AMTE2底板拼接完成，现在将