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RSS订阅原创 0.18/0.13um的逻辑相关step function 讲解
ZEROOXIDE 的作用是什么？第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离，防止PR直接与Si接触，造成污染。PR中所含的有机物很难清洗。第二，WAFTER MARK是用激光来打的，在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上，不会对衬底造成损伤。第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。ZEROPHOTO的目的是什么？WAFTER MARK是否用光照？ZERO PHOTO是为了在Si上刻出精对准的图形，ASML stepper system requiresa zero mark for g.
2021-12-05 20:38:38
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原创 CMOS基本工艺流程
（1）选择衬底：晶圆的选择需要考虑三个参数：掺杂类型（N或P）、电阻率（掺杂浓度）、晶向。这里选择P型高掺杂的Si晶圆（Silicon Substrate P+）、低掺杂的Si外延层（Silicon Epi Layer P-）。（2）隔离浅槽（Shallow Trench Isolation，简称STI）制作：①热氧化：形成一个SiO2薄层，厚度约20nm，高温水蒸气或氧气气氛生长，用于缓解后续步骤形成的Si3N4对Si衬底造成的应力。②Si3N4沉积：厚度约250nm，化学气相沉积（CVD），作为
2020-08-29 20:43:31
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空空如也
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