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笔记
文章平均质量分 80
lmoto
这个作者很懒,什么都没留下…
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0.18/0.13um的逻辑相关step function 讲解
ZEROOXIDE 的作用是什么?第一是为后序的ZERO PHOTO时做PR的隔离,防止PR直接与Si接触,造成污染。PR中所含的有机物很难清洗。第二,WAFTER MARK是用激光来打的,在Si表面引致的融渣会落在OXIDE上,不会对衬底造成损伤。第三是通过高温过程改变Si表面清洁度。ZEROPHOTO的目的是什么?WAFTER MARK是否用光照?ZERO PHOTO是为了在Si上刻出精对准的图形,ASML stepper system requiresa zero mark for g.原创 2021-12-05 20:38:38 · 3134 阅读 · 0 评论 -
CMOS基本工艺流程
(1)选择衬底:晶圆的选择需要考虑三个参数:掺杂类型(N或P)、电阻率(掺杂浓度)、晶向。这里选择P型高掺杂的Si晶圆(Silicon Substrate P+)、低掺杂的Si外延层(Silicon Epi Layer P-)。(2)隔离浅槽(Shallow Trench Isolation,简称STI)制作:①热氧化:形成一个SiO2薄层,厚度约20nm,高温水蒸气或氧气气氛生长,用于缓解后续步骤形成的Si3N4对Si衬底造成的应力。②Si3N4沉积:厚度约250nm,化学气相沉积(CVD),作为原创 2020-08-29 20:43:31 · 19031 阅读 · 1 评论