PCB设计问题汇总

1、遥控板上的锅仔片设计时，里面的焊盘通过缺口到外部连线时，缺口位置需加丝印，避免板子做完后，缺口位置的走线是裸铜，导致锅仔片贴下时，直接造成按键短路，使得按键失效；

2、在设计PCB的电池片VCC的位置时，周边需要与GND的覆铜保持距离，避免调试时，直接用老虎夹子夹住的时候，翻转PCB版时，导致VCC与GND的绿油被磨损导致的电源短路，严重可导致芯片烧毁；

3、再复制PCB布局为整个封装时，需避免删错某个Layer的焊盘，如BottomLayer的焊盘，此时如果覆铜，该区域无焊盘，直接被覆铜为GND区域，而Toplayer上相应位置为通孔，导致插件与PIN与BottomLayer的覆铜直接短路；

4、走线时，在进入IC，阻容时，需保持水平进入并线宽不超过封装的最大宽度。

5、