AD软件绘制复杂不规则焊盘之带挖空区域的焊盘

        针对复杂焊盘中间需要挖空的特殊焊盘，通过简单的Convert命令转换成“region”是不能实现的，因为Convert命令虽然能将复杂的封闭曲线进行转换，但封闭的曲线内部不能再嵌套曲线，这导致无法制作中间确实铜皮的图形。

本文是操作绘制如下的焊盘：

        其设计思想是通过convert命令和覆铜操作绘制带挖空区域（挖出两个圆形）的铜皮。 此元器件的封装直接在PcbLib库中不能绘制，必须新建pcb文件进行绘制，因为需要覆铜操作。

1.首先绘制复杂形状的曲线，本人是直接在keepout层绘制的：

 2.设置板边，选中最外侧的曲线，点击“design”，点击“board shape”，点击“define from selected objects”，成功设置板外框：

3.设置中间挖空的区域，点击左侧圆，点击菜单“tools”，点击“convert”，点击“create cutout from selected primitives”，创造不覆铜cutout区域，右侧的圆也是同样操作

4.覆铜，PCB中一定要有一个线网络名，本人是手动建立了“gnd”的网络标号，也可以通过复制其他pcb的线标号。另外，为了保证覆铜的铜皮紧挨板边，建议将“rule”里设置clearance设置为0mil。

5.将此铜皮复制到PcbLib库中，手动增加一个表贴焊盘，并将焊盘放到铜皮里面，本文为了显示效果，将焊盘放到铜皮附近。

6.接下来制作top paste层和topsolder层，可以直接复制图形即可。至此带挖空区域的焊盘制作完毕。