从材料到制造：猎板 PCB 的工艺哲学在大尺寸领域的实践

　　一、大尺寸PCB的市场需求
　　（一）应用领域扩展
　　近年来，大尺寸PCB在新能源汽车电控系统、通信基站、工业自动化等领域的需求显著增长。例如，新能源汽车电控系统因集成AI芯片与冗余控制模块，PCB面积较前代增加25%。在通信领域，大型基站信号处理单元需承载海量射频模块与高速数据传输，推动大尺寸PCB成为刚需。此外，灯箱灯条、轨道交通控制系统等场景对大尺寸PCB的需求也持续旺盛。
　　（二）技术升级驱动
　　随着5G、AI等技术的普及，大尺寸PCB需满足高频高速信号传输（如10Gbps）、高散热性能（功率密度达10-20W/in²）等要求。例如，特斯拉Model Y的MCU通过大尺寸PCB实现多传感器协同，提升自动驾驶安全性。

　　二、大尺寸PCB的制造挑战
　　（一）工艺精度难题
　　大尺寸PCB（如1000mm×600mm）需控制层间对准精度±15μm以内，否则易导致信号短路或断路。同时，布线密度增加使信号衰减与串扰风险上升，需采用差分走线与等长布线技术。
　　（二）材料与设备限制
　　传统PCB设备（如曝光机≤24×24英寸）难以满足超大板生产，且板材易因热应力产生翘曲（通常＞1%）。此外，大尺寸板加工成本高，良率控制难度大。

　　三、猎板大尺寸PCB的工艺突破
　　（一）超大尺寸量产能力
　　猎板通过低CTE材料+对称叠层设计，实现1000mm×600mm超大尺寸PCB量产，多层板翘曲度≤0.75%。针对新能源汽车场景，采用分段曝光与智能拼板算法，将600mm×600mm板板材利用率提升37%。
　　（二）核心设备与材料
　　1.专用设备：配备1200mm数控钻孔机、1300mm CNC锣机及12000点超大台面测试机，支持一次性整体生产无需拼接。
　　2.特种材料：采用陶瓷填充PTFE基板（Dk=3.0，Df<0.002）实现10Gbps高速传输，使用KB A级板材（建滔A级军工板材）满足车用/IATF16949标准。
　　3.厚铜工艺：支持10oz厚铜与局部厚铜设计，提升热传导效率，适配新能源车IGBT模块。
　　（三）智能化生产体系
　　构建EDA协同设计平台+AI缺陷检测系统，支持客户在线仿真热应力分布，设计周期缩短50%。产线配备AOI与X-Ray设备，良率稳定在99.95%以上。

　　四、行业趋势与猎板布局
　　根据预测，2030年全球汽车PCB市场规模将达133.9亿美元，猎板正通过轻量化集成设计（如PCB+结构件一体化）与跨领域技术融合（如嵌入式功率模块）抢占技术制高点。其珠海二厂（中大批量）年产能50万平方米，进一步强化从样品到大批量的综合制造能力。
　　猎板通过设备创新与工艺优化，解决了大尺寸PCB易变形、信号衰减等行业难题，成为新能源汽车、通信设备等领域的首选供应商。