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高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案
现在,所有高云半导体FPGA设计者都拥有一流的仿真器,如果他们需要迅速完成一个大型测试,无论是单一的服务器还是成千上万的节点,无限的资源随时可供使用。“高云半导体很荣幸成为第一家向客户提供基于云的仿真解决方案的FPGA公司。2022年10月26日,中国广州,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布与Metrics Design Automation公司(以下简称“Metrics”)达成合作伙伴关系,高云半导体将引入DSim Cloud作为高云半导体FPGA的EDA解决方案。转载 2022-11-21 17:00:50 · 744 阅读 · 0 评论 -
高云半导体| Arora V系列GW5AT-LV138FPG676A荣获2022年度最佳处理器芯片奖
GW5AT-LV138FPG676A是高云半导体 Arora V 系列 FPGA 第一款产品,产品内部资源丰富,具有全新构架,高性能 DSP,高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源,同时集成自主研发的 DDR3、8路12.5Gbps SERDES,集成PCIE 2.0硬核,MIPI 2.5Gbps DPHY硬核,适用于通讯、医疗、安防、工业、汽车等各个领域。广东高云半导体科技股份有限公司及其产品在135家企业、174款产品中脱颖而出,一举斩获“2022年度最佳处理器芯片”大奖。转载 2022-11-21 16:59:07 · 867 阅读 · 0 评论