新品发布 | 纳芯微推出集成隔离电源的隔离485接口和隔离CAN接口芯片NSiP83086 / NSiP1042

纳芯微（NOVOSNS）推出了全新集成隔离电源的隔离485接口芯片---NSiP83086，集成隔离电源的隔离CAN接口芯片---NSiP1042，可广泛适用于安防、电力、工控、电源、楼宇自动化和通信等各领域中的隔离总线接口设计。

高集成度 满足一站式隔离接口需求

NSiP83086/NSiP1042芯片是集成了隔离电源、数字隔离器和接口芯片的三合一芯片。隔离电源采用业内领先的片上变压器技术，拥有自主IP，相比传统的外部独立隔离电源方案，大大减小了布板面积，提高了集成度，简化设计，并且集成闭环控制电路，无需外加LDO即可实现优异的负载调整率。

集成隔离电源的隔离接口芯片NSiP83086/NSPi1042兼容绝大部分MCU I/O电平，并且提供业内通用的封装形式，降低了系统级的成本并带来更优的性能体验。

NSiP83086 是一款高可靠性隔离式半/全双工RS-485收发器(用作半双工时，只需将B和Z，A和Y管脚相连)，集成的隔离式DC/DC转换器使用片上变压器可提供高达500mW 的功率输出功率，反馈PWM 信号由基于Novosense电容隔离技术的数字隔离器发送到初级侧。支持 5kVrms绝缘耐压，而高集成度解决方案有助于简化系统设计和提高可靠性。

NSiP83086 的总线引脚在总线侧受到±10kV 系统级 ESD 的保护，且具有故障安全电路，可确保当接收器输入为开路或短路时接收器输出逻辑高电平。设备具有 1/8 单位负载接收器输入阻抗，允许总线上多达 256个收发器。

NSiP83086主要性能：

► 5kVrms的绝缘耐压

► 支持1.8V~5.5V的MCU I/O电平

► 供电电压：

-VDD:4.5V至5.5V

-VDDL:1.8V至5.5V

► 过流和过温保护

► 高CMTI：±150kV/us

► 数据速率：16Mbps

► 系统级EMC性能：

-总线引脚ESD(IEC61000-4-2): ±10kV

► 总线开路和短路故障安全保护

► 工作温度：-40℃~105℃

► 封装：SOW20

NSiP1042 是一款高可靠性隔离式CAN收发器，集成隔离DC/DC转换器。隔离式DC/DC转换器使用片上变压器提供高达 500mW 的输出功率，反馈 PWM 信号由基于 Novosense 电容隔离技术的数字隔离器发送到初级侧。支持 5kVrms 绝缘耐压，而高度集成的解决方案有助于简化系统设计并提高系统可靠性。

NSiP1042 的总线引脚在总线侧受到 ±5kV 系统级ESD保护，数据速率高达 5Mbps，支持CAN FD，可支持至少 110 个 CAN 节点，提供热保护和传输数据显性超时功能。

NSiP1042主要性能

► 5kVrms的绝缘耐压

► 支持1.8V~5.5V的MCU I/O电平

► 供电电压：

-VDD:4.5V至5.5V

-VDDL:1.8V至5.5V

► 过流和过温保护

► 高CMTI：±150kV/us

► 数据速率：5Mbps

► 系统级EMC性能：

-总线引脚ESD(IEC61000-4-2): ±5kV

► 总线开路和短路故障安全保护

► 工作温度：-40℃~125℃

► 封装：SOW20

全集成隔离接口芯片 NSiP83086/ NSiP1042 均P2P兼容市场主流欧美芯片，用户无需修改设计就可以直接更换，灵活满足用户选型需求，拥有更高的性价比，提供更可靠的全国产供应保障。

// 免费送样

NSiP83086/ NSiP1042现已量产，均可以免费提供样片，如需申请样片或订购产品可拨打电话0512-62601802，更多信息敬请访问www.novosns.com。

ABOUT NOVOSENSE

苏州纳芯微电子股份有限公司 (Suzhou NOVOSENSE Microelectronics Co., Ltd.) 是高性能高可靠性模拟芯片的研发设计企业。

公司自2013年成立以来，专注于围绕各个应用场景进行产品开发，由传感器信号调理ASIC芯片出发，向前后端拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片，形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。公司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备，产品已作为新能源汽车、工业自动化等应用的关键芯片，成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。同时公司持续加大各应用场景的产品研发，产品被广泛应用于国内知名品牌客户，涵盖信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。

公司以『“感知”驱动“未来”，构建万物互联的“芯”世界』为使命，在夯实、深掘信号感知、系统互联、功率驱动技术的基础上，积极拓展三个方向的前沿技术能力，致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商。