[旧文]图解nlite精简XP全过程

工具

     nlite (当前版本为 nLite v0.99.8 beta 5)
     下载地址   http://w1.whatcounter.com/dlcoun ... .us/nlite0998bi.exe
                      [ MD5 - 72d42d7196bbe7961eea1e4f1fd0516e]
     下载页面   http://nuhi.msfn.org/download.html
          
     需要.NET Framework 1.1 Runtime支持
     英文版本下载  http://download.microsoft.com/do ... e74006/dotnetfx.exe
     补丁下载   http://www.microsoft.com/downloa ... &displaylang=en

准备活动
      将XP安装光盘根目录下的文件及i386目录复制到一个文件夹中备用。
      比如我把它放在n:\xpsetup中。

      安装 nlite,这个不用多说了,呵呵。

重要提示
      在第8 楼和第9楼的页面上不要选择“初次体验”,这是与第一次安装时激活XP有关的选项,它前面有勾的话,你安装的XP可能就不能启动了。

lujisheng 最后编辑于 2005-3-26 19:46

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2005-2-19 23:22 上传

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开工了。打开nlite,是英文界面。

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2005-2-20 13:49 上传

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在Language中选Simplified Chinese 界面就成了中文的了。

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这是中文界面,操作起来更顺手了。

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点“前进”进入“任务选择对话框”,这里显示的是它的几个步骤,可以都选上,nlite将按顺序执行。如果不需要中的内容,可以把前面的勾去掉,nlite将跳过这一步。

我们这次都选上了。

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点“前进”来到“请安装文件所在的位置对话框”,点“浏览”,找到刚才你放置安装文件的目录,确定, nlite会对你复制的文件进行分析,给出一个结果。

其实你可以复制任何一个版本的winxp 、win2003 到这个目录中来,当然精简出来的就分别是xp、2003了。

我们这里用的是xp,已集成了sp2。

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点“前进”来到“Service Pack 整合对话框",你可以点”选择“指向你要一步整合的补丁,我这里没有选择,直接过了。

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点”前进“来到”组件删除对话框“,这是 nlite的核心工作所在。
你可以有多种选择,在左下角对话框中有几个选项,可以选择,也可以自己指定。若要自己指定删除组件,请在要删除的内容前面单击加上勾就可以了。

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点”前进“来到”删除或保留文件对话框“
因为我打算删除所有的输入法另外装智能五笔或是龙文输入平台,所以我的删除中多了一些内容。你们的可能只有前两项。
保留的文件中没有改变。

我增加 的删除文件目录:
WINABC.CNT
WINABC.HLP
WINABC.CWD
WINABC.IME
WINABC.OVL
WINGB.IME
WINPY.IME
WINPY.MB
WINSP.IME
WINSP.MB
WINZM.IME
WINZM.MB
PINTLGNT.IME
PINTLCSD.DIC
PINTLCSK.DIC
PINTLCSA.DLL
PINTLCSD.DLL
PINTLPAD.HLP
PINTLPAE.HLP
imepadsm.dll
imepadsv.exe
imlang.dll
imepaden.hlp
padrs804.dll
imegen.chm
imegen.exe
imegen.tpl

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点”前进“来到”无人安装模式对话框“,你可以在标签中设置,我没有改变。因为我打算在有些时候进行手工安装。如果你也打算这样做,请保证中间那个”无人参与安装支持“前的方框中没有打勾。

重要提示:
        要保证能手工安装,请检查前面的组件删除对话框中你没有选择删除“手动安装和升级”项,它的前面不能有勾。

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点”前进“来到“驱动整合对话框“,点插入,指向你需要的驱动程序所在的目录,nlite会自动找到所要的.inf文件,点确认添加即可。若要添加多个驱动,只要重复上面的步骤即可。

如果想要安装后删除刚才添加的驱动的话,请在最下面的”在安装后删除“前加上勾。我们之所以做这些,就是要精简,所以建议你加上勾。

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2005-2-20 14:24 上传

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点”前进“来到”Hotfix整合对话框“,你可以点”插入“,指向你下载的更新文件,nlite会把它们整合到新的安装文件中去。这里我没有选择。

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2005-2-20 14:27 上传

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点”前进“进入”选项和优化对话框”,这里就不用多说了。

这是第一页的选项:

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这是第二页的选项:

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这是第三页的选项:

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第三页的选项中我作了一些选择,把它贴上来供参考。

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到此我们的设置就结束了,可以坐下来抽根烟或是喝杯茶了。其它的事情你只要点“应用更改”中的“是”就行了, nlite会为我们做好99%的工作的。

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2005-2-20 14:34 上传

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处理过程一:正在处理CAB压缩包

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处理过程二:正在移除组件。

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 处理过程三:正在删除文件

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处理过程四:正在处理安装文件

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处理过程五、六:整全驱动和压缩CAB压缩包

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2005-2-20 14:40 上传

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 经过十多分钟的处理,这是结果。

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2005-2-20 14:41 上传

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下面我们要手工来做剩下的那1%的工作了。
1.保持nlite窗口不关闭。
2.在“我的电脑”打开你放置安装文件的目录,上面说了,我的是n:\xpsetup
3.下载下面的附件,解压后将其中的四个文件复制到n:\xpsetup的i386文件夹中去,目的是保证在安装过程中不出现缺少文件的提示。这是nlite的不足,所以我用手工来弥补它。
4.在i386目录中建空文件夹lang。(2005-20-20:26补充)

说明:修改accessor.in_是为了避免安装时找你要imegem.exe和imegen.chm
         修改font.in_是为了避免它找你要一些字体文件
         修改NLITE.IN_是把其中的一个提示改成汉语,就是这句:CMD SHELL:\>改成”在这里打开命令行窗口“,它将出现在右键菜单上。
         修改intl.ini是为了不装杂七杂八的输入法,尤其是韩日文输入法。(这个文件原来忘了,谢谢Rions同学的测试。2005-20-23:26补充)

如果你不是和我相同的修改也许可以不用替换上面四个文件的。


四个文件在附件nlite.rar中。

 

回到nlite窗口。你看到的会是这个,它让我们创建iso文件。

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2005-2-20 14:57 上传

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我把新ISO文件定名为xpsp2chmini.iso,你就拣喜欢的自己命名吧。


最后的完成画面

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2005-2-20 14:59 上传

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它正在创建ISO文件。

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2005-2-20 14:59 上传

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你可以把做好的ISO文件用虚拟机测试,如果一切正常,就可以刻盘保存了。这可是咱自己做的精简系统了。安装后的C盘不算pagefile占用大概在420M。

注意:
1.没有中文输入法。(我不用它们,所以全干掉了,当然也没有了什么韩日输入法了,咱用中文,要它们打鬼啊)
2.桌面主题是classic的。
上面的内容你可以拣自己喜欢的安装、添加,不难的。

欢迎讨论。

谢谢观赏,呵呵。

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T 前言 个人电脑、手机、音乐播放器、游戏系统、相机和flash媒体等消费需求强劲,推动了电子系统市场的爆炸性增长。 这些电子系统的设计和制造是通过将单个集成电路组装成便携的形式因子。 根据摩尔定律,用于制造晶圆形式集成电路的底层半导体技术的突飞猛进,推动了电子系统能力的快速进步。 这本书描述了一种新的基于晶片的技术,它正在蚕食传统的基于二极管的集成电路封装和装配技术,使下一代电子系统。 今天,各种技术竞相为集成电路(IC)产品提供集成各种电子功能的解决方案。 片上系统(SoC)是将一个电子系统的所有组件集成到一个芯片和封装中,是一种具有低功耗的小外形因子。 对于许多应用,SoC不能提供全面的功能和性能; 因此,必须使用已建立的系统内包(system-in-package, SiP)组装技术将其他外设(如内存、传感器和连接收音机)组合到系统中。 sip级集成依赖于多种技术的组合,如线键合、倒装芯片方法、重分布层(RDL)和插入技术。 这些封装技术采用了基于二极管和基于晶片的工艺技术的混合物。 这本名为《3D IC叠加技术》的书描述了一项有望在SiP格式方面带来革命的技术——以一种“超越摩尔”的方式加速电子系统的性能。 该技术要求通过硅vias (tsv)互连集成电路的叠加。 这种基于tsv的叠加技术具有连接长度短、互连密度高、晶体管计数高、阻抗低、功耗低、带宽宽、集成灵活性好等内在优势。 电子系统设计人员得益于灵活的实现方案,允许模对模、模对晶圆或晶圆对晶圆的连接。 三维集成电路码垛技术不仅需要引入创新的工艺技术,而且需要新的设计方法来充分发挥三维集成电路的功能。 这本书把这些技术带到生活中,全面展示了在形成和使用这些革命性结构的挑战。 这项创新技术给电子系统行业带来了巨大的机遇,同时也带来了复杂性。 编辑(Banqiu Wu、Ajay Kumar和Sesh Ramaswami)从设备供应链的两端挑选了一些作者的文章。 这本书以高通公司(Qualcomm, Inc.)的诺瓦克(Nowak)的介绍开始,最后以安科尔科技公司(Amkor Technology)的达沃(Darveaux)等人撰写的关于组装和测试的章节结束。高通公司是一家终端产品和设备设计公司。 在第二章中,高通公司的Radojcic提供了对异构3D集成电路产品设计生态系统的深入了解。 Kawa等人在Synopsys上自然将这一主题引入了设计自动化和支持芯片设计所需的TCAD工具解决方案的基础章节。 在第四章中,来自Applied Materials的Ramaswami阐明了TSV选项,确定了过程集成的挑战,并展示了启用TSV技术的解决方案。 接下来的五章,由来自应用材料的同事们贡献,提供了一个入门的基础和 与tsv相关的单元进程的复杂性。 吴等人对这些问题进行了娴熟的论述。 5)、Park等人(介质沉积-第一章)。 福斯特等人(物理蒸汽沉积-章。 7),Beica (electrodeposition-Chap。 8)、Wang等(化学机械抛光章)。 9) EV集团的Kim等人通过对临时和永久晶圆键合的深入了解完成了单元工艺谱,这两项都是TSV工艺流程的关键要素。 我鼓励所有来自工业、学术界和各种背景(工程、科学和商业)的潜在读者利用本书内容的广泛气息,加深对TSV技术的理解。

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