陆芯精密切割解说晶圆的生产工艺流程

陆芯精密切割解说晶圆的生产工艺流程

从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）：

晶棒成长 --＞ 晶棒裁切与检测 --＞ 外径研磨 --＞ 切片 --＞ 圆边 --＞ 表层研磨 --＞ 蚀刻 --＞ 去疵 --＞ 抛光 --＞ 清洗 --＞ 检验 --＞ 包装

1. 晶棒成长工序：它又可细分为：

1）. 融化（Melt Down）

将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C 以上，使其完全融化。

2）. 颈部成长（Neck Growth）

待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm 左右），维持此直径并拉长100-200mm ，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。

3）. 晶冠成长（Crown Growth）

颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如5、6、8、12吋等）。

4）. 晶体成长