晶圆切割是封装过程中十分关键的一步，因为在此过程中容易产生大的机械损伤导致严重的可靠性问题，甚至是芯片的损坏。晶圆的切割方式有多种，最传统的切割方式为刀片切割，这也是至今使用最广泛的一种方式。现在切入正题，给大家介绍一下金刚石划片刀的切割原理及其影响因素。
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金刚石划片刀切割原理
晶圆金刚石划片切割时采用金刚石颗粒与粘结剂组成的刀片，金刚石颗粒作为切割时的磨粒被金属镍固定在刀体上，刀片按一定的速度的旋转和进给，采用水为切削液，切割时金刚石颗粒凸起并与粘结剂形成一种称作“容屑槽”的结构，对切割道材料进行铲挖进而分割开来，金刚石划片刀的切割原理如下图1-1所示。
在切割过程中，金刚石颗粒不断地磨损暴露出新的颗粒，使刀片保持锋利状态，能够正常将切割碎屑清理出。在切割时产生的碎屑会粘附在刀片上，因此在切割过程中要设法防止切割碎屑的粘附并且对切割碎屑做适当的处理，保证刀片在切割过程中始终正常工作。
金刚石颗粒的尺寸，浓度以及粘结剂的软硬程度都对刀片的切割能力和适用范围有明显影响。
金刚石颗粒越大，刀片的切割能力越强，而且刀片中金刚石颗粒磨损较慢，刀片的使用寿命较长，但是颗粒越大，切割过程中对切割面的冲击力较大，容易引入较大的机械应力，造成严重的裂纹和崩边等缺陷。较小的金刚石磨粒能够减小切割时对切割面的冲击力，降低产生较大的切割缺陷的风险，但是金
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