GL3224固件升级及读卡器电路图分享

本文分享了GL3224固件升级过程,包括如何支持未列出的Winbond W25Q16芯片,并提供了修改config.ini的关键步骤。同时,详细介绍了DIY GL3224读卡器的电路设计,包括选择SPI flash、处理电源磁珠、布设差分线以及电容布局等注意事项。文中还提供了相关资源,如升级工具和原理图。
摘要由CSDN通过智能技术生成

    GL3224固件升级到1536需要外置flash芯片,虽然接口一样但很多时候焊上去却不能刷固件,仔细研究发现config.ini内没有列出的芯片是刷不了的。里面却唯独没有winbond的W25Q16,这么常用的芯片怎么不支持呢?其实是可以的,只需在列表里按要求增加flash芯片信息即可,如增加下面一段:

::----W25Q16----
::    Dual SPI
[Winbon5]
F3 02 00 04 00 02
Data:90 00 00 00
Delay:0
F3 04 00 00 00 02
Data:EF 14
Delay:0
F3 01 00 00 01 00
Delay:1
F3 00 00 00 06 00
F3 00 00 00 C7 00
F3 03 01 00 05 00
Delay:1
FlashParam:00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 00 08 6A 02 3B 00
WriteFlash 1024 256
F3 00 00 00 04 00

第三行表示winbond支持的第五个芯片,数可以改,但不能重复。第八行则是关键,它描述了W25Q16设备的地址ID,也就是访问时的一个目标地址,错了的话对方会不回应。这个地址在其芯片手册的10.2.1有说到,如W25Q80是EF 13、W25Q32是EF 15,而W25Q16是EF 14.其余的部分则是按照其余winbond芯片来写即可。

      此外GD25Q16也是类似原理,首选确定其目标地址,查阅芯片手册为:C8 14,而GD25Q40为C8 12,要刷GD25Q16则加入下面一段:

::----GD25Q16----
::    Dual SPI
[OTHER2]
F3 02 00 04 00 02
Data:90 00 00 00
Delay:0
F
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