电子乐 2020 虚拟会议的筹备工作一直很热闹。在我们为计划与贸易展览会同时举行的各种虚拟活动(包括嵌入式论坛)做准备时,在EE Times Europe 上,我们也在思考Nvidia-Arm和AMD-Xilinx等拟议大型合并的影响,并坚持下去每天在我们办公桌上发布的新微控制器、开发工具和软件的最重要公告。
过去几年嵌入式领域的一个普遍主题是对边缘人工智能的关注。向边缘处理的转变是几乎每个垂直行业(包括汽车、工业和医疗)都要求更灵活地响应本地收集的情报、在此过程中增强安全性和隐私性的结果。
事实上,引用 IDC Futurescape 的预测,英特尔最近表示,到 2023 年,多达 70% 的企业将在边缘处理数据,而到 2024 年,边缘硅领域将是一个价值 650 亿美元的市场机会。新的物联网处理器,该公司表示,全新的第11代英特尔酷睿处理器、英特尔凌动 x6000E 系列以及英特尔奔腾和赛扬 N 和 J 系列带来了新的人工智能、安全、功能安全和实时能力,边缘客户。
英特尔公司11日代酷睿
英特尔的第11代核心专为需要高速处理、计算机视觉和低延迟确定性计算的基本物联网应用而增强。与上一代相比,单线程性能提升高达23%,多线程性能提升