硅光子学是利用片上激光雷达实现无处不在的 3D 传感的关键

纽约哥伦比亚大学的一个衍生公司希望其在硅光子学方面的专业知识和在芯片上提供激光雷达的早期工作将为大规模采用 3D 传感铺平道路，就像 CMOS 图像传感器实现加速数码摄影的发展。

刚刚宣布获得 1540 万美元 A 轮融资的 Voyant Photonics 表示，它已经展示了一个可现场部署的完整激光雷达系统，使用其片上数字光束控制、光信号处理和激光控制的专利技术。该公司表示，我们的使命是让激光雷达成为一种无处不在的技术，为每个应用实现机器感知。

激光雷达是在交通、机器人、工业自动化和消费电子等众多行业实现 3D 视觉的关键技术。Voyant 表示，其激光雷达系统包含在单个半导体芯片上制造的数千个光学组件，使其客户能够集成一个有效且可扩展性比迄今为止更高的激光雷达系统。它现在为特定客户提供开发工具包。

使用 Voyant 芯片的系统框图。一个透镜、振镜驱动的镜子和电子设备完善了激光雷达系统，在 10% 反射目标上提供约 100 米的范围。(来源：Voyant Photonics)

Voyant Photonics 表示，激光雷达系统通常使用分立的机械和光学组件制造，从而导致解决方案庞大且昂贵。该公司表示，其解决方案从根本上降低了激光雷达的尺寸和制造复杂性。Voyant 表示，通过利用商用和可扩展的半导体制造工艺将数以千计的光学和电子元件组合到单个芯片上，这可以实现类似于其他计算机芯片的激光雷达系统的大规模生产。