PCB的各个层详解

摘自网上

PCB各层详解：

丝印层(Overlay SilkScreen)：分为顶层丝印和底层丝印；
用来放置器件的封装尺寸，器件编号。
信号层(SignalLayer)：对于两层板，主要是top layer 和Bottom layer 层，多层板的话还有若干个中间层
内部电源层/接地层（Internal Planes）： 内部电源/接地层主要用于4层以上的印制电路板制作，为电源提供和接地专用布线层
阻焊层（Solder Mask）：绿油覆盖层，这一层是负片输出，阻焊区域一般比焊盘区域稍大，可通过规则设置阻焊层的大小，

锡膏防护层（Paste Mask）：
这一层主要用于制作钢网，这一层不用发给PCB厂家，而应该发给回流焊厂家，也是负片输出，锡膏层一般比焊盘区域稍小，可通过规则设置，
禁止布线层（keepOut Layers）： 圈定布线区域

多层面，PCB板的所有层（MULti-Layer）
涵盖了PCB的所有层

机械层（Mechanical Layers）:机械层一般用于绘制印制电路板的边框（边界），通常只需要使用一个机械层（禁止不布线层包括在机械层之类，如果没有机械层，PCB厂商将会将禁止布线层当作机械陈来做）

钻孔层(Drill)：分为钻孔引导层，和钻孔数据层（DrillDrawing） 用于绘制钻孔孔径和孔的定位，