A311D温度控制

以下根据A311D的降温策略理解Linux Thermal架构

Linux Thermal驱动架构

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Thermal框架分为四部分：

• Thermal Driver
  负责将获取温度的设备，注册成struct thermal_zone_device，比如Temp Sensor、NTC等;
• Thermal Governor
  负责如何控制温度，注册成struct thermal_governor，比如Step Wise、Bang Bang等;
• Thermal Cooling
  负责将控制温度设备，注册成struct thermal_cooling_device，比如风扇、CPU、DDR、GPU等;
• Thermal Core
  核心使Thermal Driver、Thermal Governor、Thermal Governor相互绑定，同时提供了用户空间sysfs节点等通用功能;

所以Thermal的工作流程是通过Thermal Driver获取温度，然后经过Thermal Governor决策，最后通过Thermal Cooling执行降温。

A311D温度控制

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• Thermal Driver (获取温度设备 thermal_zone)

  • A311d有两个温度传感器
    
  • 一个是soc温度传感器，另一个是ddr温度传感器

• Thermal Cooling (执行降温设备 cooling_device)

  • A311d有5个降温设备
    
  • 这几个降温方式分别是GPU降频、GPU掉核、CPU降频、CPU掉核

• Thermal Governor（降温策略）

  • A311D thermal_zone 支持多种降温算法
    
  • 这里介绍下内核中的几种温度控制策略：
    

接下来分析A311D CPU降温行为：

• 传感器温度达到设置的温度触发点后 -> 执行降温算法 -> 降温算法调用底层降温设备提供的状态切换接口进行状态切换
• 上面看到A311D注册了5个降温设备，其中我们重点分析cpufreq_cool和cpucore_cool,它们分别是降频降温和掉核降温
• 注册cpufreq_cool的驱动文件为：drivers/thermal/cpu_cooling.c
• 注册cpucore_cool的驱动文件为：drivers/amlogic/thermal/cpucore_cooling.c
• 根据文件中的代码行为可判断它们分别为CPU频率变化和CPU核个数变化
• 其中两个cpufreq_cool设备对应两个cluster：cluster0包括两个小核，cluster1包括4个大核
• cpucore_cool没有cluster,所以它包含6个核
• DTS 中cooling device：
  
• DTS中设置的温度触发节点