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这篇博客详细列举了在HW和XM设备中，额外添加的symbol，包括TL推力测试、层偏coupon、hct、拉力测试pad等。在HW的array和panel中，各有不同的额外步骤，如防漏铜块、AOI测试孔、防呆半孔等。而在XM array中，提到了mark点及其在防焊中的作用。
hw：
总体，额外添加的symbol：
1. TL 推力测试
2. 层偏coupon ： 0coupon-I-die （此物加在array，单独的一个step）
3. hct （此物加在panel，单独的一个step）
4. 拉力测试pad （加在pane，新规53，此物也叫铜箔剥离强度测试条）
hw array ： 单独将array 的额外step摘出来
1. 防漏铜块 （新规25）
2. aoi测试孔，防偏pad （44）
3. 层偏coupon ： 0coupon-I-die
4. 防呆半孔
hw panel : 单独将pane 的额外step摘出来
1，TL推力测试
2，hct
3，拉力测试pad （铜箔剥离强度测试条）
-----------------2023\4\27 ----------------
版本1.0
xm的symbol
xm array :
1, mark 点 （新规66） 也叫做什么跟防焊相关的。
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