m0_46362933的博客

原创 4.20日学习进度

2.如果该料号是sold define，光学点补偿量为smd补偿+防焊。掌握进度：array大体上已掌握，练习料号还未检，应该有细节问题。内部流程单（外层工单）上面写了厚镍金nsmd pad补偿，则代表该料号有厚镍金流程。如果不是sold define，则光学点补偿量为 smd补偿+防焊+化金+ops。绝大部分光学点，都属于sm开窗＞cu铜皮pad的情况，即nsmd。在array制作中，光学点的补偿涉及到smd与nsmd的区分。1.光学点属于厚镍金料号，且为nsmd时，光点补偿-9um。

原创 4.18cam笔记整理

注意在array机构指示单里面，设计部门备注的红字中的 板内，其实也代表array这个整体（它不会指示说array上大的捞空区添加预钻孔）。以上是cam讲师讲述的，是他个人的操作习惯。注意：当incampro中array制作完成后，从incampro里 往genflex里面copy时，不要直接copy step ，而是只能一层一层的copy。Flatten layer ：映射其他step层转化为当前step中的层，（就是把ctrl+f 显示的挂的pcs里面的东西，给弄到当前step的层 ，用作辅助层。

原创 4.17秦区学习日记，入职第二天。开始有人讲解。

客户symbol，今天讲解的是，大多数光模块客户没有专门的客户symbol，有些客户则有要求。光学点，一般为环形，一大一小套着。客户标识（如二维码），在rdri层中线宽做6mil，后续添加厂内step时，与客户标识，光点，最少间距3mm，尽量满足5mm。特别宽大的捞空区，添加（）钻孔，依据指示单，指示单注明有就添加，没有就不加。点补偿，根据指示单区别smd和nsmd，进行第一次补偿，根据指示单区别是否为镍金，进行第二次补偿。根据指示单，添加厂内step，注意与客户标识距离，管控最近3mm，尽量满足5mm。

原创 二次干膜（不分酸蚀碱蚀）

comp2、sold2的电金引线条，不用删除，x、y轴共8个全部保留。comp、sold层及防焊层跑出来的东西，保留。脚本跑出来的层别，只保留comp2和sold2。二次干膜：没有酸蚀碱蚀之分。其余的层别全部删掉。

原创 外层复合靶设计：

外观：一圈666的孔，位置（在ccd上） 运行脚本后会改变ccd的外观。（在laser，s1-2层以及lm1-2层。注意⚠️： “外层复合靶对位”和“复合靶” 是两种东西，不要搞混了。导入范围： 包含但不限于“荣耀、维沃”，其余范围 ，规则尚不明确。

原创 荣耀维沃：注意事项

1.注意导入外层复合靶设计，就是一圈666的孔。

原创 7字孔补偿规则

原创 ksx控深铣规则

1.线路层铺铜要铺，密集铜豆。

原创 cct规则集合：

1.所有线路都进行动补。（其他料号是大于6mil的不进行动补）

原创 PCN、ECN

原创 电热熔电磁熔

2.除了光模块，其余料号多张core的要12个电热熔，需要手动再copy4个出来。1.光模块的电热熔，只需要原本的8个。不需要额外复制4个出来。

原创 盲埋同层，靶孔对位

此处在panel中的对位指的是l3，l8层。

原创 槽孔规则——-2023.9月

原创 8月异常案例

解决方法：1.提高警惕之添加symbol时避开客户标识（尤其是客户提供了完整array信息的。事实上在制作array时就应该将客户所有标识全部添加到array。1.arrat制作，添加的symbol没有避开客户文字层标识。2.将所有客户标识全部制作（含所有层）3.检查时打开全部层别透视查看。

原创 cavity开盖制作的辅助层别

cavity开盖工艺制作的辅助层别。

原创 改资料相关

该资料的注意事项

原创 hw xm 的额外symbol汇总

一些symbol汇总

原创 bh保护底片

③铺完铜之后，铜会将所有的symbol都盖住，所以需要将这些symbol都浮起来，同时又不能造成重叠。于是就要用到settings - graphic area settings -selection options 功能，在里面的clear mode 中的clear after 和clear none 做选择。clear none 功能：选中，使用alt+c上浮功能后，所有选择依然保持。clear after 功能：选中，使用alt+c上浮功能后，所有选择会被取消。解释一下二者的区别，

原创 板框2000p和3000p

2000p是歪的（大部分情况下，模版的原始版框都是2000p。（特殊情况除外，有些mi特殊要求的2core也会走内钻。3张core和以上，才走内钻。走内钻，注意输靶距的 不一样。走内钻，是3000p。不走内钻，是2000p。

原创 pcb补偿铜皮

1.在做pcb之前先将铜皮设置个属性，例如user-wbg。surface和 contour-based。补偿铜皮，要调整两个选项。

原创 料号名中带l的

hl，l的意思是走化金+电金。 这种料号全部都是要走三次干膜辅助层制作的。

原创 树脂塞孔12mil

如果drillo走vop流程（即破芙工艺），则无需遵循，树脂塞孔12mil（通盲开窗距离）的规则

原创 二次文字LC-2

二次文字的做法

原创 vop破芙工艺-注意事项

走vop破芙工艺，要注意分析，laser孔和其他孔的距离。不能因为有很多个0就忽略。尤其是关注drillo通孔层和laser的距离。

原创 补偿公差———-

遇25往前进到50。例如，一个4.0的npt孔。当4.0mm+0.05/-0mm。公差最终为50/2=25。 多补25，25加原本孔径，为4025。 四舍五入后，为4050。当4.0mm+/-0.05mm公差最终为-50/2=-25。 减去25，为3975。四舍五入后，为4000。例如，一个4.0的pt孔。当4.0mm+0.1/-0.05mm时，公差最终为0.1-0.05=0.05。0.05/2=0.025mm。4000➕25=4025，四舍五入到4050。由于

原创 关于comp3电金

删除panel中的那个条，是删除comp3的，垂直的。保留与金手指平行的。

原创 折断边array手动制作

原创 DFM功能之自动补pad间小缝隙

ACtions-DFM-repair-pinhole elimination。针对大铜面或空旷区，清除铜渣与空洞。这个功能只能补缝隙（即pad之间必须是连起来的）具体参数见图片

原创 12月6号 问题

12月6号问题

原创 外发F5

外发F5

原创 m1-4，m8-5的叠构

m1-4，m8-5的叠构

原创 控深铣：KSX

ksx 的一些知识

原创 V-CUT

xxxzxx

原创 cheak之十一月最新版

嗖嗖嗖

原创 稀少铜厚2；core70

稀少铜厚：铜厚： 2； core70线路间距s≥100，工作稿最小线9090、85、85，预补10 ，动补30，阻抗补偿30

原创 40—45:

65、60、60、预10，动25，阻35

原创 11月料号、问题记录贴

十一月一号he06dbp006b0叠构222问题：29号做的料号海蓝达的，抄板，未移防呆半孔。注意：海蓝达的料号，都要在array添加防呆半孔。

原创 10.22

日记

原创 【无标题】

日记

原创 九月的问题异常归纳(2022.9)

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