蓝桥杯——EDA学习（2）

封装设计

以0805贴片式电阻为例

0805电阻尺寸

绘图步骤

文件–>新建–>封装–>放置第一个焊盘–>改变属性和形状–>调整宽高–>复制放置第二个焊盘–>调整间距–>画适应层标识–>保存

• 放置焊盘：第一个放在中心原点位置对齐，将多层属性改为单层属性。
• 复制放置第二个焊盘：看总宽为3.05mm 调整间距：智能尺寸
• 画适应层标识：顶层丝印层，tab键可以改变线宽

以usb为例

绘图步骤

放置焊盘（顶层）–>修改参数–>复制粘贴–>更改间距–>放置通孔–>调整距离–>画边框–>更改引脚标号–