Comsol 宽全声带隙复杂三维声子晶体的实现

参考文献：Lucklum F, Vellekoop M J. Realization of complex 3-D phononic crystals with wide complete acoustic band gaps[J]. IEEE transactions on ultrasonics, ferroelectrics, and frequency control, 2016, 63(5): 796-797.

声子晶体（PnCs）为声波传播提供了独特的带结构。制造复杂的三维（3-D）PNC允许一类具有复杂声子带结构的新型器件，其能力超出了二维（2-D）设计的能力。我们使用高分辨率立体光刻技术成功制造了晶格常数为1mm、最小特征尺寸低至100µm的新型三维PNC。在这里，我们报道了第一次理论计算和实验结果，证明了具有相同晶格几何形状的相应二维结构无法实现宽的完整三维声子带隙。在400 kHz至1 MHz宽的频带中，纵波和横波传播被抑制了−60 dB以上。

• 模型构建

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• 网格划分

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• 边界条件与求解器range(3,0.1/4,4)

L-X

X-M

M-L

L-R

R-X

M-R

我们首次通过高分辨率立体光刻技术成功实现了复杂的三维PNC。理论计算和实验结果都验证了相应二维设计无法实现的宽PBG。在正在进行和未来的工作中，我们正在研究与微流体的集成，以实现具有工程缺陷的声子流体系统，从而在单个结构元件中实现物理功能的独特组合。