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任务条件:使用Altium Designer软件绘制stm32最小系统的电路原理图后,生成BOM表和网络表;
设计一个指定的板子尺寸,绘制PCB图;
PCB图上加上自己喜欢的文字或图文logo;
最后将检查无误的PCB图输出为Gerber光绘文件(供PCB工厂加工生产)。
一、PCB原理图的封装添加
1.添加PCB文件
添加好pcb文件后记得保存没有保存后面是无法导入的
2.将原理图导入PCB中
3.检验错误并导入
导入进文件
二、PCB绘制-布局
分屏便于操作(在原理图选中元器件,pcb图中也会对应选中)
这样即可选择是只选择芯片而不选择没用的东西
元器件整体移动到板子周围。
然后将原点挪进来
板子如果要规划是要在机械层规划画线
设置线的长度
将边界给他画出来(按空格可以切换角度)
按画四条线规划你板子的形状
规划出板子的形状
然后开始移动元器件去布局
最终布局效果
具体布局详细过程https://www.bilibili.com/video/BV17E411x7dR?p=2
三、布线
布线分为自动布线和手动布线,手动布线较好但费时间
因为是最小的stm32系统,我们就不需要手动了,让系统自动布线就好了。
1.设计布线规则
打开设计点击规则
然后点击确认后再点开设计点开规则向导
将新定的设置为高优先级然后又弹出这个窗口按照下图设置好
再将过孔设置按下图一下
然后开始自动布线
弹出窗口点击route all
布线成功
四、覆铜
点击铺铜,在芯片自己画一个矩形就会覆上铜。
但是我们会发现覆铜并未有与地相接。
按下图选择
按下图铺铜重铺重铺后GND就连在一起了
上面只是对顶层覆铜,还要对底层进行覆铜
将顶层的铜先ctrl+c在选一个参考的ctrl+v
这样会拥有2层铜
然后按上面的方式更改将top layal改为底层然后再铺铜重铺就行了
五、电气规则检查
本来还应该放置过孔,这里就不做了详情介绍了详细请看https://www.bilibili.com/video/BV17E411x7dR?p=2
进行检查
点击运行
可以看出有2个错误
找到错误后进行修改然后再重新铺铜
六、添加logo
使用画图软件自己画或者添加自己想要的图
保存时选择保存为BMP图片(单色位图)
下载logo脚本
链接:https://pan.baidu.com/s/1Mc38Cjl60qlLYjoWBlsKPw
提取码:h8lz
在AD中搜索run,点击运行脚本
lode自己的图片然后
全部选择复制
然后粘贴上去即可
七、输出为Gerber光绘文件
勾选