SM2258XT+B17A测试(焊接+开卡+测速+跑圈)

坏固态拆了个sm2258xt四贴板子,最近弄了两片PFG86,1ce B17A,单颗64G,贴上看看。

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板子正面是一竖一横,两个焊盘。 反面也是一横一竖两个焊盘。原来应该是两颗颗粒贴主控面了,这次也贴主控面吧。CE分布如下图:efddab330dea4affbf03496883f0e82a.png

两颗颗粒的两个ce,分别在ch0和ch2,ch1是空的,本来以为这样开不出来,没想到顺利开出来了​(在此感谢量产部落上传的58xt和58h开卡软件)​。我用的量产软件是SM2258XT_B17A_PKGR0605A_FWR0522A0

突然想起来前两天,贴了个单颗3ce颗粒到58xt上,ce分布如下图中红框:

1e1b63185e614aae83e0b260c1bd7795.png

也顺利开出来了,看来58xt开卡,对ce分布相对没那么严格。

下面跑分

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 两个ce,开启全盘SLC cache后,写能到410不错了。下面跑圈。

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到30G没掉速。

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过了40G之后就直接掉速了。掉速后,看到写速度会在6-47之间波动,不知道真实使用场景下,这种全盘SLC cache会带来什么样的体验。

又找到两颗PFG38,也是1ce B17A,然后贴上,凑齐四通道。

0fdc419b9d8b4f94a9ccadefbf283da5.png

顺利开出来240G。

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 下面跑分:

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