AD20铺铜操作及设置

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AD20铺铜方法:

首先,建议铺铜前,先滴泪(提高信号完整性)。

1、铺铜,“放置->铺铜”

2、铺铜时,先设置属性(如果以前设置过,不用重设)

点键盘上的“Tab”键,调出“属性”界面,

3、操作

沿着四个点,到第4点时,点鼠标左键,完成划区域。

如下图:

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AD20 规则是指在印刷电路板(PCB)制造过程中,用于定义层规划和连接方式的一套指导原则和要求。 首先,在AD20规则中,需要考虑电路板的布局,在布局阶段,要注意信号线和电源线的布置,避免相邻线之间的干扰。同时,要合理安排分区,将高频信号线与低频信号线隔离,以避免互相干扰。 其次,AD20规则对于电路板层次布局也有一定要求。电路板通常分为多层,不同层承担不同功能,因此需要合理设置层间的电气连接,通过电源层、地层和信号层的结构设计,保证电源供应和信号传输的稳定性。 此外,AD20规则还要求合理设置箔的厚度和宽度。箔的厚度直接影响电路板的导电性能和散热性能,因此需根据具体应用需求和制造工艺要求来确定合适的箔厚度。而箔的宽度会影响电流负载和信号传输的能力,也需根据设计需求来设置。 最后,AD20规则还要求设置合适的过孔和焊盘尺寸。过孔用于连接不同层次的电路,而焊盘则用于焊接元器件,在设置过孔和焊盘尺寸时,需要考虑元器件的尺寸和焊接工艺的要求,以确保焊接连接的可靠性。 总的来说,AD20规则涵盖了电路板布局、层次布局、箔厚度和宽度、过孔和焊盘尺寸等方面的设置要求,旨在保证电路板的性能和稳定性,提高电子产品的可靠性和工作效果。

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