m0_56510843的博客

原创 BTT6200-4EMA

BTT6200-4EMA 是英飞凌科技（Infineon Technologies）推出的一款四通道、低侧智能高电流开关（intelligent high-side switch），适用于汽车和工业应用。BTT6200-4EMA 是一款高度集成的智能高电流开关，适用于汽车和工业领域，提供可靠的负载控制和保护功能。其电流感测和诊断能力使其成为复杂系统中的理想选择，但需注意 IS 引脚的使用限制和温度对精度的影响。

原创 ACM70V-701-2PL-TL00

ACM70V-701-2PL-TL00是TDK公司推出的一款共模滤波器，具有以下关键特性和应用信息：

原创 MBRD20100CT

MBRD20100CT是一款肖特基二极管，具有以下关键特性和应用信息：

原创 SM8S33AHE3-A/I

SM8S33AHE3-A/I广泛应用于需要瞬态电压保护的电子设备中，如汽车电子、工业控制、通信设备、电源线路保护等。其卓越的电气特性和宽工作温度范围使其成为保护电路免受瞬态电压和电流冲击的理想选择。

原创 工艺边deepseek

**类型** | **示意图** | **适用场景** | **分板方式** || **参数** | **标准值** | **极端场景要求** || **标记类型** | **尺寸** | **要求** || **参数** | **标准值** | **说明** |

原创 PCB设计中高低压隔离间距deepseek

**要素** | **定义** | **影响关键因素** || **错误设计** | **风险** | **改进方案** |- **加强绝缘（Reinforced Insulation）**：爬电距离 ≥ **8mm**（250V AC）

原创 以太网原理图设计和PCB设计deepseek

通过以上设计策略，可显著提升以太网接口在工业环境中的抗干扰能力与长期可靠性。| **错误做法** | **正确方案** | **风险** |- **阻抗控制**：差分对（如TD±/RD±）严格保持**100Ω±10%** 阻抗，线宽/间距按叠层计算（例：5mil线宽+5mil间距）。| **参数** | **10/100M以太网** | **1000M以太网** |

原创 NSE4253：汽车级 300mA 电压跟随器LDO

原创 SGM6133

原创 部分过孔双面开窗且孔径0.2mm导致的油墨入孔/堵孔现象

在PCB制造中，过孔（Via）的双面开窗（即过孔焊盘不覆盖阻焊油墨，暴露铜层）设计常用于散热、测试或焊接需求。对普通双面板或多层板，可通过优化阻焊工艺参数（如降低油墨黏度、控制印刷压力）或设计阻焊挡墙来减少油墨入孔风险。若项目对可靠性要求高（如高频、高密度PCB），建议采用树脂塞孔或电镀填孔工艺，彻底避免油墨入孔问题。在设计阶段，应权衡孔径与工艺可行性，0.2mm孔径已接近传统阻焊工艺的极限，建议谨慎使用。在制造前，需与PCB厂商确认工艺能力，确保设计符合其制造限制。

原创 AEC-Q100 Grade有几个等级

综上所述，AEC-Q100标准中主要定义了五个等级，但具体应用中可能因标准版本的更新而有所差异。因此，在设计和选择汽车电子部件时，应参考最新的AEC-Q100标准以确保兼容性和可靠性。等级，即Grade 0至Grade 4。AEC-Q100标准中，根据工作环境温度的不同，主要定义了。

原创 AEC-Q100 Grade 1

AEC-Q100是由美国汽车电子协会（Automotive Electronics Council，简称AEC）制定的一套集成电路（IC）的应力测试鉴定标准规范。该规范旨在通过一系列严格的应力试验，验证IC器件的质量与可靠性，确保它们能够承受车载应用下的严苛环境应力，并具备至少15年的工作寿命。AEC-Q100标准被广泛认为是汽车电子领域的可靠性基准，是集成电路厂商进入汽车市场的入场券。Grade 1是AEC-Q100标准中的一个温度等级，指的是芯片的使用环境温度在-40℃至+125℃的范围内。

原创 NXP存档

存档

原创 ​​​​​​数字隔离器

隔离是一种阻止系统的两个部分之间产生直流电流和干扰交流电流，同时允许信号和电力在这两个部分之间进行 传递的方法。用于隔离的电子器件和半导体 IC 被称为隔离器。通常，隔离器可抽象为由高压隔离元件或隔离栅、 用于将信号耦合到隔离元件一侧的发送器 (TX) 和用于将隔离元件的另一侧可用的信号转换为数字电平的接收器 (RX) 构成。

原创 High voltage PCB Layout precautions

原创 关于ESD（静电放电）等级的划分

关于ESD（静电放电）等级的划分，主要依据不同的测试模型和测试标准。

转载 cadence，怎么在板边围绕过孔?

allegro 自动放置板边过孔、地孔（GND VIA） - Allegro - Cadence Skill 论坛 - Powered by Discuz!

原创 TP4056以及电池保护芯片DW01A

TP4056以及电池保护芯片DW01A。

原创 AN-936应用笔记

反向阻断特性： 内置反向体漏二极管：功率MOSFET内置了一个反向体漏二极管，当源极相对于漏极为正时，它就像一个PN结整流器一样工作。 电流处理能力：该二极管的电流处理能力通常与晶体管本身一样高，某些电路可以利用这一特性，避免额外连接“反向”整流器。 处理与测试时的注意事项： 防静电损坏：HEXFET功率MOSFET在处理、测试或安装到电路中时，可能会因静电电荷而损坏。 预防措施：应将器件留在防静电包装中，或在必要时放入金属容器或导电托盘中。处理器件的人员应通过合适的腕带接地。 避免

原创 反馈电路为什么可以大幅降低运放的输入阻抗,使其更接近光电二极管的内阻。

总之,反馈电路可以大幅降低运放的输入阻抗,使其更接近光电二极管的内阻,从而能够最大限度地提取光电流信号。这是互阻抗放大器设计的一个关键原理。

原创 实际上这个增益是TIA（包括运算放大器和反馈网络）共同作用的结果。

在互阻抗运放（TIA）电路中，确实是通过反馈网络（通常是一个大电阻 Rf​）将微小的光电流 Ipd​ 转换为较大的电压信号 Vout​。转换关系为 Vout​=Iin​×Rf​，在理想情况下，Iin​≈Ipd​。然而，将这个增益归因于反馈电阻 Rf​ 是不完全准确的，综上所述，虽然反馈电阻 Rf​ 在TIA电路中起到了关键的作用，但增益并不是由它单独提供的。因此，在描述TIA电路的增益时，应该将其归因于整个电路，而不仅仅是反馈电阻 Rf​。

原创 运放的内部结构

运算放大器（运放）的内部增益主要来源于其内部的多级放大电路结构，这些结构共同协作以实现高增益的信号放大。

原创 FPC的注意事项和材料层组成

原创 PCB的板厚与每层的厚度怎么设置，设置多少合适呢？

综上所述，PCB的板厚与每层的厚度设置应根据具体的应用场景、电路复杂度、信号完整性、机械强度、散热性能以及制造成本等多个因素进行综合考量。同时，利用设计软件中的工具进行精确调整，并考虑PCB厂家的工艺能力参数，以确保最终的PCB产品满足设计要求。：根据国际电子委员会（IPC）的标准，常用的PCB板厚度包括0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。其中，1.6mm的厚度在多数情况下被视为一个平衡点，既能满足多数应用需求，又具备良好的稳定性和可靠性。

原创 无刷电机的换相频率和频率的阶数是什么？

定义：换相频率是指无刷电机在运行过程中，电流换向的次数或频率。这一参数对电机的性能和寿命有着至关重要的影响。重要性：合适的换相频率可以确保电机平稳运行，减少能耗和机械磨损，从而提高电机的整体性能和使用寿命。频率过低，电机运转可能会不平稳，导致能耗增加；频率过高，虽然电机运转更平稳，但也会增加开关损耗，同样降低效率。

原创 两级电荷泵（2 Stage Charge Pump）

两级电荷泵（2 Stage Charge Pump）是一种用于电压转换和电压控制的电子电路，也称为两级开关电容式电压变换器。

原创 FPC会出现的问题

由于设计中采用了大面积铜面，压覆膜时难以排除空气，高温高压下空气中的湿气与铜面发生氧化反应，导致外观不良。尽管不影响功能，但为了避免这种问题，建议将铜面设计成网格状，或在大面积铜面上增加阻焊开窗。避免设计独立焊盘：如图所示，线路焊盘设计为独立，两面重叠，由于FPC中间基材仅25um，焊盘容易脱落。防撕裂设计：如图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂。建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网格铜。3、焊盘脱落问题：连接器座子焊盘若设计为独立，很容易脱落，同时，上下两面焊盘需要错开以增加结合力。

原创 FPGA 129集画格子，命名，方便辨识作用，备注和注释，易于区分

举例：

原创 DDR的基本原理

DDR的全称为Double Data Rate SDRAM（双倍速率的SDRAM）DDR在原有的SDRAM的基础上改进而来，SDRAM在一个CLK周期传输一次数据，而DDR在一个CLK周期传输两次数据，分别在上升沿和下降沿各传输一次数据。DDR（Double Date Rate，双倍速率同步动态随机存储器）的PCB设计阻抗是确保信号完整性和稳定性的关键因素。

原创 这几个分别是什么意思？

原创 4种典型电机的性能比较

原创 X Y电容是什么，作用是什么?

差模信号：共模信号：差模信号：共模信号：

原创 电压跟随器

原创 DDR4布线，，

原创 邮票孔怎么做

原创 Phase Margin（相位裕度）

相位裕度是指在运算放大器（运放）的环路增益为0dB（即增益为1）时，其相位与-180°的差值。它表示系统进入不稳定状态之前可以增加的相位变化量。

原创 压摆率Slew Rate

Slew Rate是指在1微秒或者1纳秒等特定时间里电压升高的幅度，直观上讲就是方波电压由波谷升到波峰所需时间。它描述了电路从一个电压值变到另一个电压值所需的最小时间，或者输出电压每单位时间变化的最大值。单位通常有V/s、V/ms、V/μs和V/ns四种。

原创 Input Bias Current

输入偏置电流是指当运放输出直流电压为零时，其两个输入端流进的电流平均值。它是流入或流出运放输入引脚的最小电流，对于运放的性能和应用有着重要影响"Output Swing from Negative Rail"这一术语，在运算放大器（运放）的语境中，通常指的是运放输出电压能够接近其负电源轨（Negative Power Supply Rail）的程度。

原创 Open-loop Voltage Gain

开环电压增益是指运放本身具备的输出电压与两个输入端差压的比值，用dB（分贝）表示。它是运放在没有外加反馈条件下的一个重要性能指标。

原创 DCDC之变压器