PCB(印刷电路板)的板厚与每层的厚度设置是一个综合考量多个因素的过程,以下是一些关于如何设置以及设置多少合适的详细建议:
一、PCB板厚的设置
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常用厚度:根据国际电子委员会(IPC)的标准,常用的PCB板厚度包括0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。其中,1.6mm的厚度在多数情况下被视为一个平衡点,既能满足多数应用需求,又具备良好的稳定性和可靠性。
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应用场景:
- 对于产品尺寸较小、功耗要求较低的设备,可以选择0.4mm或0.6mm的薄板。
- 对于功耗较大的设备,应选择1.6mm或以上的厚板,以提供更好的机械支撑和散热性能。
二、PCB每层厚度的设置
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层叠结构设计:PCB的层叠结构设计应遵循对称原则,包括介质层、铜箔厚度和图形分布的对称。这有助于保证电路板的整体性能和稳定性。
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介质层厚度:
- 推荐介质层厚度不小于0.1mm,以防止电压击穿。
- 内层板(如1~4层)的厚度可以选择0.1mm。
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铜箔厚度:
- 铜箔厚度影响线宽和线距,内层铜厚通常大于等于0.5oz(盎司),一般成品铜厚为内层成品铜的厚度等于基铜的厚度,表层成品铜的厚度等于基铜的厚度加上0.5oz。
- 随着层数的增加,信号传输的复杂性提升,合适的铜箔厚度有助于保证信号质量。
- 在一些高功率密度的电子产品中,如功放、逆变器等,可能需要通过合理选择内层和外层的铜箔厚度来兼顾散热需求。
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调整与设置:
- 在设计软件(如Altium Designer)中,可以通过“Layer Stack Manager”(层叠管理器)来查看和调整PCB各层的厚度信息。
- 调整时,需要注意每层的厚度总和将决定最终的板厚。
- 确定PCB板叠层结构后,应从PCB厂家获得工艺能力参数,如铜箔厚度、半固化片规格等,这些参数将影响板厚设置和最终的PCB性能。
综上所述,PCB的板厚与每层的厚度设置应根据具体的应用场景、电路复杂度、信号完整性、机械强度、散热性能以及制造成本等多个因素进行综合考量。在设置过程中,应遵循对称原则,并参考常用的厚度范围和铜箔厚度选择建议。同时,利用设计软件中的工具进行精确调整,并考虑PCB厂家的工艺能力参数,以确保最终的PCB产品满足设计要求。