PCB的板厚与每层的厚度怎么设置，设置多少合适呢？

PCB（印刷电路板）的板厚与每层的厚度设置是一个综合考量多个因素的过程，以下是一些关于如何设置以及设置多少合适的详细建议：

一、PCB板厚的设置

1. 常用厚度：根据国际电子委员会（IPC）的标准，常用的PCB板厚度包括0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm等。其中，1.6mm的厚度在多数情况下被视为一个平衡点，既能满足多数应用需求，又具备良好的稳定性和可靠性。

2. 应用场景：

   • 对于产品尺寸较小、功耗要求较低的设备，可以选择0.4mm或0.6mm的薄板。
   • 对于功耗较大的设备，应选择1.6mm或以上的厚板，以提供更好的机械支撑和散热性能。

二、PCB每层厚度的设置

1. 层叠结构设计：PCB的层叠结构设计应遵循对称原则，包括介质层、铜箔厚度和图形分布的对称。这有助于保证电路板的整体性能和稳定性。

2. 介质层厚度：

   • 推荐介质层厚度不小于0.1mm，以防止电压击穿。
   • 内层板（如1~4层）的厚度可以选择0.1mm。

3. 铜箔厚度：

   • 铜箔厚度影响线宽和线距，内层铜厚通常大于等于0.5oz（盎司），一般成品铜厚为内层成品铜的厚度等于基铜的厚度，表层成品铜的厚度等于基铜的厚度加上0.5oz。
   • 随着层数的增加，信号传输的复杂性提升，合适的铜箔厚度有助于保证信号质量。
   • 在一些高功率密度的电子产品中，如功放、逆变器等，可能需要通过合理选择内层和外层的铜箔厚度来兼顾散热需求。

4. 调整与设置：

   • 在设计软件（如Altium Designer）中，可以通过“Layer Stack Manager”（层叠管理器）来查看和调整PCB各层的厚度信息。
   • 调整时，需要注意每层的厚度总和将决定最终的板厚。
   • 确定PCB板叠层结构后，应从PCB厂家获得工艺能力参数，如铜箔厚度、半固化片规格等，这些参数将影响板厚设置和最终的PCB性能。

综上所述，PCB的板厚与每层的厚度设置应根据具体的应用场景、电路复杂度、信号完整性、机械强度、散热性能以及制造成本等多个因素进行综合考量。在设置过程中，应遵循对称原则，并参考常用的厚度范围和铜箔厚度选择建议。同时，利用设计软件中的工具进行精确调整，并考虑PCB厂家的工艺能力参数，以确保最终的PCB产品满足设计要求。