十三届蓝桥杯eda客观题学习笔记1

蓝桥杯EDA赛设计与开发科目设计部分训练题三

第一部分 客观试题(30 分)

  1. 下面不属于元件安装方式的是( C   )。

A.插入式安装工艺      B.表面安装

C.梁氏引线法                     D.芯片直接安装

插入式安装工艺即学校实验室常用的安装工艺,也称为直插式安装,;表面安装也叫做贴片安装,是目前最常用的安装方式,芯片直接安装笔者没有听说过,但单片机上经常可以看到没有芯座的芯片安装方式,应该就是指的这种,梁氏引线法是集成电路中的一种,是为了元器件的摆放更加紧凑的一种元器件连接方式,因此选C。

  1. 以下元器件中,属于无源器件的有(    ABC)。

A.电阻       B.电容

C.电感                            D.LED灯

无源器件即不需要电源也可以工作的元件,一般有运放,ic等,而有源器件指无需加电源即可工作的器件。刚开始觉得电阻这些没有电源不也不能工作吗,进一步搜索发现自己没有注意电源与信号的区别,无需电源工作是指在有信号无电源下工作,因此ABC都可。

  1. 一般设计PCB电路板的基本流程如下:

原理图设计—[ ]—PCB布局—[ ]—[ ]—[ ]—PCB制板。   (  D  )

① PCB布线

② 设计规则检查与结构检查

③ PCB物理结构设计

④ 布线优化和丝印调整

A.①②③④       B.③①②④

C.①③④②                       D.③①④②

回想一下自己的电路板制作流程,首先是画元器件及其封装,然后进行原理图设计,设计完之后添加pcb文件,将元器件封装导入,开始画pcb尺寸,然后进行布局,之后布线,再优化,完成后进行检查是否符合电气特性,因此选择D选项。

  1. DIODE  常用于哪种元器件的封装 ( A   )。

A.二极管       B.电容

C.电感                            D.三极管

这个题目考察元器件常识,二极管分为直插式二极管和贴片式二极管,直插式二极管采用DIODE的封装,而贴片式二极管有SMA,SMB,SMC三种,从小到大依次排列。

电容的封装分为有极性直插式电容,无极性直插式电容,有极性贴片式电容,无极性贴片式电容,无极性电容封装以RAD为标识,有RAD-0.1  RAD-0.2    RAD-0.3等。后面的数字代表焊盘中心孔间距常见的瓷片电容(104)其封装就是RAD-0.1,其表示为无极性电容,两引脚间距为0.254(100mil),同理,RAD—0.2即200mil,极性电容封装以RB为标识,有RD.2/.4    RB.3/.6   RB.4/.8等,第一个数字代表焊盘中心孔间距,第二个数字表示电容直径。RB.2/.4 表示其引脚间距为200mil,直径为400mil ,有时在在描述描述封装时会直接说电容的直径和高度,C12*16,表示该电容直径10mm,高度16mm。无极性贴片电容与电阻封装相同,一般常用的封装为0805和0603(采用英寸单位,例如0805的长*宽为0.08英寸和0.05英寸,1英寸对应1000mil,25.4mm,因此也叫2012)两种,不过由于体积限制这种无极性贴片电容的容量不是很大。大容量的贴片电容一般选择贴片钽电解电容或者贴片铝电解电容。有极性贴片电容分为钽电解电容或者贴片铝电解电容。钽电解电容体积小,但耐压不高,造价贵。贴片铝电解电容与之相反。更具体的可看这篇文章。
原文链接:https://blog.csdn.net/mirco_mcu/article/details/82147614

电感自己目前还没有使用过,在网上也没有找到直插电感的尺寸,贴片电感有0402,0603,0805等,这里不再赘述,下同。

直插式电阻表示为AXIAL-XX,XX单位为英寸,例如AXIAL-0.3,数值表示焊盘中心的距离。贴片电阻常用的有0402,0603,0805,1206,1210等。

直插式三极管封装TO-92,贴片式三极管SOT-23.

  1. DRC检查可以检查出电气性能上可能存在的瑕疵(   B )。

A.可以     

B.不能     

                  DRC检查即design rules check,就是自己设置一些参数,如孔外径,孔内径,线宽线距等,由软件自动检查,而电气性能指的是电气实际使用的好坏,跟自己设置的规则没有太大的关系。(可能是自己太菜,哪怕按照自己的规则去设计做出来的东西电气特性也不好~)

  1. 在立创EDA工程成员权限中的管理员可以进行以下哪个操作( ACD   )。

A.修改成员权限       B.删除工程

C.编辑工程                       D.克隆工程

管理员可以修改成员权限,编辑工程,克隆工程,广告题目,不多赘述。(符合工程安全性和保密性以及人员使用的方便性即可)

  1. 某三极管处于放大工作状态,则其发射结和集电结的偏置分别为(B )。

A.正偏,正偏   B.正偏,反偏   C.反偏,正偏   D.反偏,反偏

学过模电的都知道,发射结正偏,集电结反偏。

  1. 在 TTL 电路中,若输入端悬空了,其状态为(A  )。

A.等效于输入高电平       B.等效于输入低电平

C.等效于接地                      D.状态不确定

TTL中若输入端悬空,为高电平,Cmos电路悬空为不确定。(正在学数电的哭了)

  1. 二进制数(11010101)转换成十进制数为:  213,转换成十六进制为: D5 

(8+4+1)*16+(4+1)=213  十六进制为D5

  1. 差分放大电路输入端加上大小相等、极性相反的两个信号,称为:  差模 信号,而加上大小相等、极性相同的两个信号,称为:  共模 信号。

模电差分放大电路基础知识。

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