MCU厂商推荐的外围敏感电路设计

一，晶振

晶体要尽量靠近芯片Pin，远离诸如功率电感的磁感应器件与诸如天线的辐射器件，与同层其他信号走线利用GND铺铜及VIA隔离。晶体输入输出走线要尽可能短且少弯折，不可跨层或交叉走线。两边负载电容与晶体各自的GND和PAD可以相连，并摆放多个GND和VIA以提高散热保障。晶体下方尽量不走任何传输线，保留完整的GND铺铜。晶振电路走线以及匹配电容应该与晶振在同一侧，尽量不穿层。布局应该使晶振靠近MCU，晶振电路走线不能太长，不要超过12mm。在晶振同层以及下一层与其他电路间隔开，晶振电路周围也使用接地 VIA 形成保护环。

二，下载口

MCU的 SWD 烧录口走线应尽量短，远离板边 12mm。有以下几种方式可以提高SWD下载调试通信的可靠性，增强下载调试的抗干扰能力。缩 短SWD两个信号线长度，最好15cm以内；将SWD两根线和GND线编个麻花，缠在一 起；在SWD两根信号线对地各并几十pF小电容；SWD两根信号线任意IO串入100Ω~1KΩ 电阻。

三，复位电路

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