出版商:贝哲斯咨询
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企业竞争态势
该报告涉及的主要国际市场参与者有Amkor Technology Inc、Fujitsu Ltd、Jiangsu Changjiang Electronics、Deca Technologies、Qualcomm Inc、Toshiba Corp、Tokyo Electron Ltd、Applied Materials, Inc、ASML Holding NV、Lam Research Corp、KLA-Tencor Corration、China Wafer Level CSP Co. Ltd、Marvell Technology Group Ltd、Siliconware Precision Industries、Nanium SA、STATS Chip、PAC Ltd等。这些参与者的市场份额、收入、公司概况和SWOT分析都包含在晶圆级封装市场调研报告中。
晶圆级封装产品细分:
三维TSV WLP
2.5D TSV WLP
WLCSP
纳米WLP
其他(2D TSV WLP和兼容WLP)
晶圆级封装应用领域:
数码产品
IT与电信
工业的
汽车
航空航天与国防
保健
其他(媒体和娱乐以及非传统能源)
报告背景与摘要:
首先,主要通过地区、类型以及应用三个维度,深入分析了目前的市场状况,包括不同分类以及应用的市场分布,各个地区不同类型产品的发展趋势,不同应用的市场机会以及市场限制等。其次,通过对晶圆级封装行业碳中和产业配置格局变化分析、政策环境分析、“碳中和”对晶圆级封装产业链影响变革分析等,明确了晶圆级封装行业发展方向。最后,本报告结合行业内主要参与者,详细分析了整个行业目前的竞争态势以及主要竞争者在市场中的地位,产品优缺点,以及分析了2060年碳中和目标对企业业务的影响等,为企业转型提供了发展路径建议。
报告指南(共十一个章节):
第一章:涵盖晶圆级封装产品的定义、特点、用途、发展历程、市场规模、以及细分类型、各应用领域和中国各地区晶圆级封装市场规模分析。
第二章:碳中和背景下,全球碳排放趋势、碳减排发展现状、晶圆级封装产业配置、全球市场规模、以及2020年国内外市场现状和竞争对比分析。
第三章:碳中和背景下,晶圆级封装行业经济和政策环境分析。
第四章:晶圆级封装企业碳减排进展与现状分析(脱碳/净零目标设置情况、主要战略分析、2020年企业现状及竞争分析、以及2026年企业展望及竞争分析)。
第五章:“碳中和”对晶圆级封装产业链影响(产业链、上游和下游行业的发展现状与预测、企业转型建议)。
第六章:介绍了晶圆级封装行业领先企业的发展现状,包含公司简介、最新发展、市场表现、产品和服务介绍、以及2060年碳中和目标对企业业务的影响分析等方面。
第七章:中国晶圆级封装行业碳达峰、碳中和的适宜路径以及碳中和关键技术与潜力分析。
第八章和第九章:细分类型和应用领域市场分析(竞争格局分析、2016-2021年市场规模分析、以及2021-2026年市场规模预测)。
第十章:中国晶圆级封装产量、产值、销量与销量值分析,另外依次对华北、华中、华南、华东、东北、西南、西北地区晶圆级封装主要类型与应用市场发展现状分析。
第十一章:中国晶圆级封装行业碳中和目标实现优劣势分析 (SWOT)以及新冠疫情对该行业碳减排工作的影响分析。
目录
第一章 2016-2026年中国晶圆级封装行业总概
1.1 晶圆级封装产品定义
1.2 晶圆级封装产品特点及产品用途分析
1.3 中国晶圆级封装行业发展历程
1.4 2016-2026年中国晶圆级封装行业市场规模
1.5 晶圆级封装细分类型的市场分析
1.5.1 2016-2026年中国三维TSV WLP市场规模和增长率
1.5.2 2016-2026年中国2.5D TSV WLP市场规模和增长率
1.5.3 2016-2026年中国WLCSP市场规模和增长率
1.5.4 2016-2026年中国纳米WLP市场规模和增长率
1.5.5 2016-2026年中国其他(2D TSV WLP和兼容WLP)市场规模和增长率
1.6 晶圆级封装在不同应用领域的市场规模分析
1.6.1 2016-2026年中国数码产品领域的市场规模和增长率
1.6.2 2