并行存储结构

本文介绍了并行存储结构,包括双口RAM和多模块存储器。双口RAM允许同时读写两个数据,常用于通用寄存器组、指令预取和CPU连接。而多模块存储器通过单体多字和多体并行方式提高访问速度,但可能面临取指冲突、读写冲突等问题。高位交叉和低位交叉是多体并行系统的两种编址方式,可增加存储器带宽。
摘要由CSDN通过智能技术生成

一、并行存储结构

用于提高访问内存速度,包括以下两类:

  1.  双口RAM

  2.  多模块存储器;单体多字 、多体并行

二、双口RAM:

概念:

  • 在一个存储器中提供两组独立的读写控制电路和两个读写端口,可以同时提供两个数据的并行读写。

用途:

  1. 通用寄存器组 ;
  2. 指令预取部件,相当于队列,将指令提前放入队列;
  3. CPU和其他处理器的连接部分

三、多模块存储器

单体多字系统

  • 即一个存储体,增加存储器字长W—>4*W;每个存取周期,CPU从内存中取一个字W,增加了字长后,一个存取周期可取一个字4W,相当于增加了访问速度。

缺点:

  • 取指冲突,主要为转移指令;连续取出4*W,即四条指令,如果执行第一条时为跳转,且为跳转到下一次取指中的指令,会造成此次取指的三条指令浪费。
  •  读操作数冲突,需要的操作数不在一次取指的存储字中
  •  写数据冲突,需要凑齐4W才能写入一次,如果需要改写其中一个W的数据,需要将连续的4W一并读出并修改再写入。

 多体并行系统

概念:存储器由多个存储体构成,各存储体有相同的容量和速度。

每个存储体可独立工作,有单独的数据地址寄存器、地址译码、驱动电路、读写电路。

根据编址顺序的不同:

    a.高位交叉,顺序编址;
先编一个体,再编下一个体;
访问地址组成:体号+体内地址;
    b.低位交叉
先编每个体0号地址,再1号,依次往下;
访问地址组成:体内地址+体号
增加存储器的带宽,即多个存储体同时工作
 

 

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