静态时序分析—串扰延迟分析（Crosstalk Delay Analysis）

 

1.串扰噪声恶化的原因

1）布线密度增大，工艺进步导致线宽线距缩小，增加了布线间的耦合电容。

2）金属线厚度增加导致侧面积增加，工艺进步导致线宽缩小，为了降低阻抗增加金属线厚度，增加了金属间耦合电容。

3）布线层增多，新工艺带来更多的金属层，高层与基底层之间距离增大，从而降低对地电容，让金属间耦合电容比重增加。

4）工作频率增高，高频器件充放电产生的噪声源更多。

5）工作电压降低，工作电压降低导致噪声容限降低，从而使串扰带来的影响更明显。