【无标题】Cadence 16.6:Pad Designer建焊盘、PCB Editor画封装的简要步骤

本人小白，此账号用来记录学习历程和心得，如有错漏，欢迎批评指正。

本例来源为某站于争博士的教学视频，仅作为自己的学习记录

一、Pad Designer 制作焊盘

1、确定焊盘层数和大小

鼠标置于Bgn框，右击选择copy，再将鼠标置于PASTEMASK_TOP左侧框，右击选择paste,则与开始层设置相同，也可以选择PASTEMASK_TOP，再手动输入数据

SOLDERMASK_TOP：尺寸通常比正常焊盘大0.1mm，注意：本例焊盘形状为矩形（根据实际情况选择焊盘形状）

保存

二、PCB Editor 创建元件封装

1、File→New 新建封装文件

2、设置图纸尺寸

3、设置栅格点，想要显示即点击Grids On

4、加入元件两个焊盘引脚

5、放置焊盘，放置到原点，命令行窗口输入“x 0 0”

回车

6、加入元件框：add→line，设置好class和subclass（这两个可以看作文件夹，class相当于顶层文件，类似“中国美食”文件夹，subclass为其下一级文件，类似“四川美食”、“广东美食”）

命令行窗口输入坐标，按元件尺寸（尺寸来源其规格书，以下所有坐标和增量都是根据元件尺寸、图纸大小及元件在图纸中的位置得出的）

7、添加元件丝印层外形：add→line

命令行窗口输入坐标，按元件尺寸（拐点坐标）

8、Place bound ：add→rectangle

命令行窗口输入坐标，按元件尺寸（选择的矩形，输入对角点的坐标即可）

9、设置参考编号：Layout→Labels→RefDes

直接输入REF

保存，创建完成

生成如下文件：