Origin2024学习笔记(四)--增益Gain绘图2(保留电荷层法)

目录

说在前面

一、本文使用的代码

1.原始代码

2.参数修改

二、silvaco图像导出步骤

三、用Excel表格进行数据处理

四、用Origin进行数据处理

说在前面

        我们采用了两种方法来模拟雪崩电压前的增益,分别为直接法与保留电荷层法。本文将详细介绍保留电荷层法。

一、本文使用的代码

1.原始代码

      基于之前得出的结论,在四个光照强度下,0.0001 对应最大增益带宽积的情况。因此,我们需要在原有的光电流代码中,将光强设定为 0.0001,同时修改多晶锗的禁带宽度。以下是禁带宽度为 1.1eV 时的代码:

go atlas
mesh cyl
X.MESH LOCATION=0      SPACING=3
X.MESH LOCATION=7      SPACING=3
X.MESH LOCATION=17     SPACING=3
Y.MESH LOCATION=0      SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=0.1    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=0.8    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=0.89    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=0.9    SPACING=0.0001
Y.MESH LOCATION=0.902 SPACING=0.0001
Y.MESH LOCATION=0.91   SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=1.0    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=1.5    SPACING=0.01
Y.MESH LOCATION=2.5    SPACING=0.01

#region
REGION num=1 MATERIAL=Germanium x.min=7      x.max=17   y.min=0      y.max=0.1
REGION num=2 MATERIAL=Germanium x.min=7      x.max=17   y.min=0.1    y.max=0.9
REGION num=3 user.material=poly-Ge x.min=7   x.max=17   y.min=0.9    y.max=0.902
REGION num=4 MATERIAL=Silicon   x.min=7      x.max=17   y.min=0.902 y.max=1.0
REGION num=5 MATERIAL=Silicon   x.min=7      x.max=17   y.min=1.0    y.max=1.5
REGION num=6 MATERIAL=Silicon   x.min=0      x.max=17   y.min=1.5    y.max=2.5
REGION num=7 MATERIAL=Si3N4     x.min=0      x.max=7    y.min=0      y.max=1.5

#electrode
electrode  name=anode x.min=0 x.max=5 y.min=1.5 y.max=1.5
electrode  name=cathode x.min=7 x.max=17 y.min=0 y.max=0

#doping
doping uniform conc=1e19 p.type   region=1
doping uniform conc=5e15 p.type   region=2
doping uniform conc=5e15 p.type   region=3
doping uniform conc=5e15 n.type   region=4
doping uniform conc=5e15 n.type   region=5  
doping uniform conc=1e19 n.type   region=6

#对雪崩get guss有帮助
INTERFACE S.S THERMIONIC TUNNEL

#material
material material=silicon taun0=1e-7 taup0=1e-7 Eg300=1.12 affinity=4
material material=germanium taun0=1e-7 taup0=1e-7 Eg300=0.66 affinity=4 sopra=Ge.nk
material material=poly-Ge user.group=semiconductor user.default=Germanium MUN=250 MUP=80 permittivity=16 Eg300=1.1 affinity=4 taun0=1e-8 taup0=1e-8 sopra=Ge.nk
#Ge只有空穴迁移率,按照单晶电子空穴迁移率进行比值得到1415

#DEFECTS 加cont雪崩的时候会不收敛 没有加高斯会出现电流降低
defects material=poly-Ge NTA=1e20 NTD=1e20 WTA=0.015 WTD=0.015 \
NGA=1e14 NGD=1e14  WGA=0.12 WGD=0.12  EGA=0.7 EGD=0.7 \
SIGTAE=1e-17 SIGTAH=1e-15 SIGTDE=1e-15 SIGTDH=1e-17 \
SIGGAE=1e-15 SIGGAH=1e-14 SIGGDE=1e-14 SIGGDH=1e-15 afile=acceptor.dat dfile=donor.dat

#contact name carrier temperature dependence reflect 
contact name=anode 

#model 
models material=silicon fermi bgn auger fldmob consrh BBT.STD conmob optr print 
models material=germanium fermi bgn auger fldmob consrh BBT.STD conmob optr print
models material=poly-Ge fermi bgn auger fldmob consrh BBT.STD TRAP.TUNNEL TRAP.COULOMBIC TRAP.AUGER QWELL optr print
impact selb material=poly-Ge an1=1.55e7 an2=1.55e7 ap1=1e7 ap2=1e7 bn1=1.56e6 bn2=1.56e6 bp1=1.28e6 bp2=1.28e6
impact selb material=silicon

#mobility
mobility material=silicon vsatn=1.3e7 vsatp=1e7 MUN=1450 MUP=500
mobility material=germanium  vsatn=1e7 vsatp=9e6 MUN=3900 MUP=1900

#method
method newton maxtrap=15 climit=1e-4 DVMAX=1e8
beam num=1 wavelength=1.31 angle=90 x.ori=15 y.ori=-3 min.win=-8 max.win=2
solve init
solve b1=0.0001
log outfile=Ge_Si_wafer_bonding_punch_poly-Ge_2nm_b1=0.0001_1.1eV.log
solve vanode=0 vstep=0.1 vfinal=31  name=anode
output charge flowlines photogen opt.intens recomb u.auger u.srh U.BBT u.radiative HX.VELOCITY Hy.VELOCITY Hz.VELOCITY \
       e.field jx.e jy.e jx.h jy.h  con.band val.band e.velocity h.velocity e.mobility h.mobility EZ.FIELD EZ.VELOCITY \
impact J.ELECTRON J.HOLE J.TOTAL QTUNN.BBT TRAPS DEVDEG EX.FIELD EX.VELOCITY EY.FIELD EY.VELOCITY
save outfile=Ge_Si_wafer_bonding_punch_poly-Ge_2nm_b1=0.0001_1.1eV.str
tonyplot Ge_Si_wafer_bonding_punch_poly-Ge_2nm_b1=0.0001_1.1eV.log
tonyplot Ge_Si_wafer_bonding_punch_poly-Ge_2nm_b1=0.0001_1.1eV.str

2.参数修改

        此处可根据实际需求对代码中的部分参数进行调整,具体修改方向及数值需依据实验或模拟目的而定。例如,如需进一步探究不同光照强度对结果的影响,可再次调整光强参数;若要研究不同材料特性,可对相应的材料参数进行变更等。由于不同的研究场景对应不同的参数调整,难以在此统一列举,使用者需根据自身情况灵活操作。

二、silvaco图像导出步骤

1.在原有的光电流代码中,将光强修改为 0.0001,并调整多晶锗的禁带宽度。完成修改后,生成相应文件,建议文件名采用易于自己识别的命名方式,以便后续操作查找。打开 Tonyplot 软件,导入上述生成的文件,并执行合并 “overlay” 操作。该操作可将相关数据进行整合展示,方便后续对参数进行统一设置和分析。

2.完成参数设置及数据预览确认无误后,导出相关数据。导出的数据将用于后续在 Excel 及 Origin 软件中的进一步处理和分析。

三、用Excel表格进行数据处理

1.按照特定步骤在 Excel 中对表格数据进行处理。具体操作是直接将两组相关数据进行相除运算。这一步骤能够从原始数据中提取出所需的特定信息,为后续深入分析奠定基础。

2.将对应禁带宽度的光电流与punch保留电荷层的数据相除,将得到的数据进行复制,粘贴到一个新的 workbook 中,以便进行下一步操作。新建 workbook 有助于整理数据,避免不同处理阶段的数据相互混淆,同时也方便对处理后的数据进行单独保存和管理。

四、用Origin进行数据处理

1.将 Excel 中处理好并复制到 Origin 的数据表格信息补充完整,确保数据的完整性和准确性。

2.点击 Origin 软件中的画图功能进行绘图。关于具体的画图细节,可参考这篇博文:Origin8.5.1 学习笔记(一)——Silvaco 导入后绘图。该博文中详细介绍了从数据导入到绘图的一系列操作步骤和要点,能够为使用者提供详细的绘图指导。

3.在绘图过程中,保留增益为 600 以内的数据,将超过 600 的数据删除。因为在本研究场景下,超过 600 的增益数据意义不大,去除这些数据能够使绘图更加聚焦于有价值的信息,提高图表的可读性和分析效率。

4.按照上述参考文章中的描述,完成最终绘图。在绘图过程中,仔细按照图示注意各项细节,例如坐标轴刻度设置、数据点标记样式、图表标题及标签的准确性等。完成绘图后,将画好的图导出,以便在报告、论文或其他文档中使用。

5.绘图全部结束后,可根据个人喜好对画图样式进行调整。需注意的是,调整应以美观整洁为原则,确保图表在视觉上清晰明了,不影响数据的展示和解读,从而使最终的图表既能准确传达数据信息,又具有良好的视觉效果。


 文章至此就结束啦,感谢大家的观看!下一篇文章更新3db带宽图。这里是 Origin 笔记,希望能在你学习 Origin 的路上助一臂之力。 

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