亚马逊云科技加速芯片设计创新

云计算厂商自研芯片已成趋势，而亚马逊云科技正是具有代表性的公司。打铁还需自身硬，亚马逊云科技作为全球首家自研芯片的云厂商，自研出的四款超级芯片（Graviton2 /Inferentia /Nitro /Trainium）在性能和商业价值上都获得了充分验证，这些在传统数据中心里“踩过的坑”，正在云计算的浪潮下重塑芯片生产研发生态。

目前，亚马逊云科技不仅采用英特尔、英伟达、AMD的CPU与GPU计算平台，提供不同用途的云端服务，另一方面，也不忘追求计算、储存、网络的硬件芯片技术自主，使其能够提供更经济实惠的云端服务，让用户拥有更多选择之余，似乎有意将自身支撑各种服务所需的计算平台，逐渐转移到自己设计的芯片上。

在芯片设计的不同阶段，算力需求也有极大差异，在补充服务器资源前，任务只能面临“无尽的等待”。亚马逊云科技作为半导体技术产品与服务的“分发者”与生态合作伙伴紧密合作，为半导体企业搭建全产业链的云上协同平台。整合上下游生态合作伙伴为半导体公司提供设计，验证，测试，生产，良率分析等云上解决方案。

使用EA应用程序的半导体和电子公司，可以利用亚马逊云科技近乎无限的计算、存储和其他资源大幅加快自己的产品开发周期并缩短上市时间，帮客户建立一个能将EDA应用程序扩展至30，000个甚至更多内核的环境。

EDA上云可显著降低设计流程的耗时，提高开发效率。对于亚马逊云科技来说,全新的Amazon EC2实例不仅是在性能上取得领先,更借助Amazon Nitro System获得了与众不同的“超能力”。EDA上云后，能够将部分或者全部 EDA 工具转移至云上，设计公司各取所需，灵活获取计算资源，达到规模经济性，借此亦可提升开发效率，减少芯片设计的时间成本。

作为190多个国家/数百万客户的选择，亚马逊云科技一直遵循全球最严苛的安全合规要求。例如，联发科与亚马逊云科技运用混合云架构，超前部署5G市场，成功设计制程第一块7纳米云端设计SoC芯片，面对消耗超过3000台高效能运算主机的挑战。Arm利用基于亚马逊云科技 Graviton2 处理器的实例将 EDA 工作负载迁移上云，将云上EDA工作流的响应速度提高了6倍，完成迁移后，Arm计划将全球数据中心面积至少压缩45%，将本地计算工作负载减少80%。