ROHM | 表面温度测量：热电偶的固定方法

 

 

测量表面温度时，热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

测量表面温度时，热电偶的固定方法和导线的处理会影响测量结果。尽量减少热电偶固定方法带来的影响是非常重要的。

 

 

 

热电偶的固定方法：粘贴方法

 

 

 

将热电偶的测量端（连接端）固定到IC等封装上的方法有两种：①使用聚酰亚胺（PI）胶带等；②使用环氧树脂粘结剂。JEDEC推荐使用环氧树脂粘结剂的方法。

 

 

 

两种方法各自的特点如下：

 

固定

 

方法

 

优点

 

缺点

 

聚酰亚胺（PI）

 

胶带

 

▪ 热电偶的测量端直接接触PKG表面

 

▪ 易于固定

 

▪ 易于拆卸

 

▪ 可能剥落或不稳

 

▪ 胶带本身的热导率低（约为金属的1/1000），会妨碍与大气的对流。

 

环氧树脂

 

粘结剂

 

▪ 剥落的可能性较低（取决于耐温性）

 

▪ 固定面积小

 

▪ JEDEC推荐

 

▪ 粘结剂流入热电偶和PKG之间

 

▪ 固定需要时间

 

 

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